電源設計の技術情報サイト

技術資料ダウンロード

2022.01.25 熱設計

表面温度測定:熱電対の取り付け位置

電子機器における半導体部品の熱設計

この記事のキーポイント

・正確なTTを測るためには熱電対の取り付け位置も重要。

・ミリメートル単位のズレでも温度差が発生する。

正確なTTを測るためには熱電対の取り付け位置も重要です。

熱電対の取り付け位置

TTはパッケージ上面中心温度と定義されているため、熱電対を取り付ける位置はパッケージ上面中心を割り出して、正確にその位置に熱電対の先端(接合部)を取り付ける必要があります。実際に取り付け位置が異なるとTTは変わってきます。下図はパッケージ表面の温度分布をシミュレーションした結果です。パッケージ封止樹脂の熱伝導率は0.3~1W/mk程度あるので、ミリメートル単位のズレでも温度差が発生します。表に、画像にプロットしたA~E点の温度を示します。

ICパッケージ上面中心温度TTの測定ポイント例/ICパッケージ上面温度分布シミュレーション結果例

無料ダウンロードはこちら