θja ｜電源設計の技術情報サイトのTechWeb

2017.11.29

チップ温度の確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートにはないのですが、以下の箇条書きの⑦、「チップ温度...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2017.12.26

実動作におけるトランジスタの適性確認　ーまとめー

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明してきました。今回は最後にまとめを行います。右のフローチャートおよび下の箇条書きに従って、選択したト...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2021.01.12

熱抵抗データ：熱抵抗、熱特性パラメータの定義

今回は、前回示した実際の熱抵抗データのθJAとΨJTの定義についてです。 θJAとΨJTの定義前回のおさらいになりますが、確認しておきます。・θJA（℃/W）：ジャンクション－周囲環境...

2021.06.29

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その１－

前回は、熱抵抗データのθJAとΨJTの定義について説明しました。今回はTJの見積もり計算を行う際に、θJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、を2回に渡り考察したいと思います。なお、熱抵抗...

2021.07.13

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その2－

前回は、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるかというテーマの「その1」として、θJAとΨJTを使ってできることを説明しました。今回は「その2」として、ΨJTの...

2021.08.17

TJの見積もり：基本計算式

ここまでは、熱抵抗データの理解のために、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、そしてΨJTの特性とTJの見積もりにおけるθJAとΨJTの有効性について説明し...

2021.09.28

TJの見積もり：θJAを使った計算例

前回、TJの見積もりに関してθJAとΨJTを用いた基本計算式を示しました。今回は、例題を使ってθJAを使ったTJの見積もり計算例を示します。 θJAを使ったTJの見積もり計算例例として、LDOリニア...

2021.10.12

TJの見積もり：ΨJTを使った計算例

前回、θJAを用いたTJの見積もり計算例を示しました。今回は、ΨJTを使ったTJの見積もり計算例を示します。例題のICは前回同様のLDOリニアレギュレータBD450M2EFJ-Cを用います。 ΨJTを...

2021.11.16

TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例

ここまでは、消費電力が一定の場合のTJを見積もる計算例を示してきましたが、過渡的に消費電力が増加する条件での計算方法と例を示します。過渡変動の例 ICの例として、今までと同様のLDOリニアレギュ...

2021.12.21

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

ここまで熱抵抗や熱特性パラメータを使ってTJを見積もる方法を説明してきました。今回は表面実装においてTJ maxをキープするための放熱面積を見積もる方法とともに、熱に関連する部品レイアウトの注意点を説...

2022.01.25

表面温度測定：熱電対の種類

「TJの見積もり：ΨJTを使った計算例」の記事にあるように、ΨJTを使用したTJの見積もりにはTTが必要です。TTを得るには、個々の半導体部品のパッケージ上面中心温度を測定する必要があります。電...

2022.01.25

表面温度測定：熱電対の固定方法

表面温度の測定では、熱電対の固定方法や素線の取り回しが測定結果に影響を及ぼします。熱電対の固定方法による影響を最小限にすることが重要です。熱電対の固定方法：貼り付け方法熱電対の先端（接合部）をIC...

キーワード：: JEDEC JESD51; JEDEC規格; Ta; Tjmax; TT; θja; ΨJT; ジャンクション温度; パッケージ上面中心温度; 周囲温度; 接合温度; 放熱; 熱対策; 熱抵抗; 熱抵抗データ; 熱抵抗パラメータ; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 熱電対; 熱電対PIテープ; 熱電対エポキシ接着剤; 熱電対タイプ; 熱電対ポリイミドテープ; 熱電対素線取り回し; 発熱密度; 設計品質; 雰囲気温度

2022.01.25

キーワード：θja

チップ温度の確認

実動作におけるトランジスタの適性確認　ーまとめー

熱抵抗データ：熱抵抗、熱特性パラメータの定義

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その１－

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その2－

TJの見積もり：基本計算式

TJの見積もり：θJAを使った計算例

TJの見積もり：ΨJTを使った計算例

TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

表面温度測定：熱電対の種類

表面温度測定：熱電対の固定方法

表面温度測定：熱電対の取り付け位置

表面温度測定：熱電対の先端の処理

表面温度測定：熱電対の影響