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キーワード:パッケージPD

2021.03.16

はじめに

はじめに 近年、様々な電子機器において実装デバイスに対する小型化要求が強まっています。しかし、一般的にパッケージの許容損失はパッケージの小型化にともない低下するため、特にショットキーバリアダイオード(...

キーワード:
PMDE
PMDU
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
パッケージPD
パッケージ許容損失

2021.03.30

PMDEパッケージの外形および内部構造

PMDEとPMDUパッケージ:外形比較 以下に、PMDEとPMDUの外形比較を示します。新パッケージのPMDEは従来のPMDUと比べて、実装面積を約40%削減しているにも関わらず、裏面電極面積を約1....

キーワード:
IFSM
PMDE
PMDU
SBD
サージ電流耐量
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
パッケージPD
パッケージ実装強度
パッケージ許容損失
ワイヤレス構造パッケージ

2021.04.13

PMDEパッケージの放熱性能(シミュレーション)

PMDEとPMDUの放熱性能について、シミュレーションを利用して比較します。 熱シミュレーション方法 下図が示すように、50×50×0.8t(mm)のPCB(プリント基板)おいて、デバイスを実装する銅...

キーワード:
PCB銅箔面積
PMDE
PMDU
Rth(j-a)
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
パッケージPD
パッケージ実装強度
パッケージ許容損失
ワイヤレス構造パッケージ
放熱性能
熱抵抗