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キーワード:周囲温度

2018.04.10

パッケージ選定時の熱計算例 1

前回までは損失箇所を理解し、その損失を計算で求める方法を説明してきました。今回から、求めた損失から熱計算を行い、実使用条件で最大定格内にあるか否か、そして対処方法などを解説したいと思います。元々、損失...

キーワード:
DC/DCコンバータ損失
Ta
Tj
ジャンクション温度
効率カーブ
効率グラフ
効率曲線
同期整流降圧コンバータ損失
周囲温度
接合部温度
損失低減
損失計算
熱抵抗
熱計算
熱設計
許容損失
雰囲気温度
電源損失

2018.05.15

パッケージ選定時の熱計算例 2

今回は、前回の「パッケージ選定時の熱計算例 1」に続く「熱計算例 2」として、使いたいパッケージを使うための対応策を検討します。 パッケージ選定時の熱計算例 2 最初に確認のため、前回の損失の計算およ...

キーワード:
DC/DCコンバータ損失
Ta
Tj
ジャンクション温度
効率カーブ
効率グラフ
効率曲線
同期整流降圧コンバータ損失
周囲温度
接合部温度
損失低減
損失計算
熱抵抗
熱計算
熱設計
許容損失
雰囲気温度
電源損失

2018.07.31

損失要因

今回は、動作条件と損失増加の関係について検討します。 損失要因 損失が電源回路の様々な場所で発生することを説明してきましたが、動作条件によって全体的な損失を構成する特定の部位での損失が大きくなります...

キーワード:
DC/DCコンバータ損失
Ta
Tj
ジャンクション温度
効率カーブ
効率グラフ
効率曲線
同期整流降圧コンバータ損失
周囲温度
周波数
接合部温度
損失低減
損失要因
損失計算
熱抵抗
熱計算
熱設計
許容損失
負荷電流
雰囲気温度
電源損失

2020.03.17

MOSFETの熱抵抗と許容損失:裏面放熱が可能なパッケージ

熱計算は回路設計時の必須事項ですが、特に大電力を扱うパワーデバイスに関しては、動作寿命はもちろん安全性の面からも非常に重要になります。今回から2回にわたり、MOSFETの許容損失と熱抵抗についての説明...

キーワード:
MOSFET熱抵抗
MOSFET熱計算
MOSFET許容損失
Ta
Tj
ジャンクション温度
パッケージ熱抵抗
周囲温度
接合温度
絶対最大定格

2021.08.17

TJの見積もり:基本計算式

ここまでは、熱抵抗データの理解のために、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、そしてΨJTの特性とTJの見積もりにおけるθJAとΨJTの有効性について説明し...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2021.09.28

TJの見積もり:θJAを使った計算例

前回、TJの見積もりに関してθJAとΨJTを用いた基本計算式を示しました。今回は、例題を使ってθJAを使ったTJの見積もり計算例を示します。 θJAを使ったTJの見積もり計算例 例として、LDOリニア...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2021.10.12

TJの見積もり:ΨJTを使った計算例

前回、θJAを用いたTJの見積もり計算例を示しました。今回は、ΨJTを使ったTJの見積もり計算例を示します。例題のICは前回同様のLDOリニアレギュレータBD450M2EFJ-Cを用います。 ΨJTを...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2021.11.16

TJの見積もり:過渡熱抵抗を使った計算例

ここまでは、消費電力が一定の場合のTJを見積もる計算例を示してきましたが、過渡的に消費電力が増加する条件での計算方法と例を示します。 過渡変動の例 ICの例として、今までと同様のLDOリニアレギュ...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
定常熱抵抗
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
過渡熱抵抗
雰囲気温度

2021.12.21

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

ここまで熱抵抗や熱特性パラメータを使ってTJを見積もる方法を説明してきました。今回は表面実装においてTJ maxをキープするための放熱面積を見積もる方法とともに、熱に関連する部品レイアウトの注意点を説...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
放熱面積見積もり
熱対策
熱干渉
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度
高密度実装の熱

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の種類

「TJの見積もり:ΨJTを使った計算例」の記事にあるように、ΨJTを使用したTJの見積もりにはTTが必要です。TTを得るには、個々の半導体部品のパッケージ上面中心温度を測定する必要があります。 電...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対K型
熱電対タイプ
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の固定方法

表面温度の測定では、熱電対の固定方法や素線の取り回しが測定結果に影響を及ぼします。熱電対の固定方法による影響を最小限にすることが重要です。 熱電対の固定方法:貼り付け方法 熱電対の先端(接合部)をIC...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対PIテープ
熱電対エポキシ接着剤
熱電対タイプ
熱電対ポリイミドテープ
熱電対素線取り回し
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の取り付け位置

正確なTTを測るためには熱電対の取り付け位置も重要です。 熱電対の取り付け位置 TTはパッケージ上面中心温度と定義されているため、熱電対を取り付ける位置はパッケージ上面中心を割り出して、正確にその位置...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対タイプ
熱電対取り付け位置
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の先端の処理

熱電対の先端の処理 熱電対は、2種類の異なる金属線を接触させることで温度センサとして働きます。時々、素線をねじって接触させた状態で使用しているのを見かけます。これでも温度測定はできますが、正しい温度測...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対タイプ
熱電対先端ねじる
熱電対先端溶接
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の影響

パッケージの表面温度測定において、熱電対による放熱を最小限にする必要があることは都度述べてきました。今回は実際にどれほどの影響があるのか、実験の結果を例として示します。 熱電対の影響 以下の表は、0....

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対による放熱
熱電対の放熱の影響
熱電対タイプ
発熱密度
設計品質
雰囲気温度