接合温度｜電源設計の技術情報サイトのTechWeb

2015.12.15

重要チェックポイント：温度測定と損失の測定

絶縁型フライバックコンバータの性能評価に関して、仕様以外に確認しておくべき「重要チェックポイント」として、「温度測定と損失の測定」に関する説明に入ります。 MOSFETのドレイン電圧と電流、および出...

キーワード：: Tj; θ; ジャンクション温度; スイッチング損失; 接合温度; 熱抵抗; 許容損失

2017.05.30

実動作における適性確認と準備

ここから、新章となる「実動作における適性確認」に入ります。回路設計では通常、その回路の要求に基づき対応可能なトランジスタを、データシートの仕様を参照して選択します。しかしながら、実際に試作してみると、...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Tj; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 接合温度; 絶対最大定格

2017.07.26

絶対最大定格内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの②絶対最大定格内であることの確認、について説明します。 ...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Tj; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 接合温度; 絶対最大定格

2017.08.30

SOA（安全動作領域）内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの③SOA（安全動作領域）内であることの確認、について説明しま...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; SOA破壊; Tj; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 接合温度; 絶対最大定格

2017.09.27

実使用温度でディレーティングしたSOA内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの④使用雰囲気温度でディレーティングしたSOA内で...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tj; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 接合温度

2017.10.30

平均消費電力が定格電力内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの「⑥平均消費電力が定格電力内であることの確認」、...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tj; スイッチング動作; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 平均消費電力; 接合温度; 連続パルス

2017.11.29

チップ温度の確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートにはないのですが、以下の箇条書きの⑦、「チップ温度...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2017.12.26

実動作におけるトランジスタの適性確認　ーまとめー

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明してきました。今回は最後にまとめを行います。右のフローチャートおよび下の箇条書きに従って、選択したト...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2020.03.17

MOSFETの熱抵抗と許容損失：裏面放熱が可能なパッケージ

熱計算は回路設計時の必須事項ですが、特に大電力を扱うパワーデバイスに関しては、動作寿命はもちろん安全性の面からも非常に重要になります。今回から2回にわたり、MOSFETの許容損失と熱抵抗についての説明...

キーワード：: MOSFET熱抵抗; MOSFET熱計算; MOSFET許容損失; Ta; Tj; ジャンクション温度; パッケージ熱抵抗; 周囲温度; 接合温度; 絶対最大定格

2020.06.16

熱設計とは

電子機器の設計では小型化、高効率化、EMC（電磁両立性）対応などが課題になっていますが、近年熱対策がクローズアップされ、熱設計が新たな課題になっています。熱は部品や機器の性能や信頼性、そして安全性に関...

キーワード：: Tjmax; ジャンクション温度; リコール; 市場不良; 市場故障; 接合温度; 放熱; 熱シミュレーション; 熱対策; 熱抵抗; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 発熱密度; 絶対最大定格

2020.07.28

技術トレンドの変化と熱設計

前回、「熱設計とは」というタイトルで、熱設計の重要性について概略的な説明をしました。今回はもう少し具体的な説明をしたいと思います。技術トレンドの変化と熱設計近年の技術トレンドとして、「小型化」、「...

キーワード：: Tjmax; ジャンクション温度; リコール; 市場不良; 市場故障; 接合温度; 放熱; 熱シミュレーション; 熱対策; 熱抵抗; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計評価; 発熱密度; 絶対最大定格

2020.08.25

熱設計の相互理解

前回は、技術トレンドの変化に対して熱設計もそれに追従する必要性を説明しました。今回は、近年の熱設計が機器設計にかかわるすべての技術部門の相互理解がないと成立しないことについて説明したいと思います。具体...

キーワード：: Tjmax; ジャンクション温度; リコール; 市場不良; 市場故障; 接合温度; 放熱; 熱シミュレーション; 熱対策; 熱抵抗; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 発熱密度; 絶対最大定格; 設計品質

2020.09.29

熱抵抗と放熱の基本：熱抵抗とは

ここからは、熱設計に関する技術的な話に入ります。熱設計に必要な知識は幅広い分野に及びます。まずは、最低限理解している必要がある熱抵抗と放熱の基本を解説して行きます。熱抵抗とは熱抵抗とは、熱の伝わ...

キーワード：: Tjmax; ジャンクション温度; 接合温度; 放熱; 熱対策; 熱抵抗; 熱抵抗と電気抵抗; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 発熱密度; 設計品質

2020.09.29

熱抵抗と放熱の基本：伝熱と放熱経路

熱は、物体や空間を伝わります。伝わるということは、熱の発生源から熱が移動することを意味します。伝熱の3形態熱が伝わるには、伝導、対流、放射（輻射）の3つの形態があります。・伝導：熱エネルギーによ...

キーワード：: Tjmax; ジャンクション温度; 接合温度; 放熱; 熱対策; 熱抵抗; 熱抵抗と電気抵抗; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 発熱密度; 簡易定常熱回路網; 設計品質

2020.11.24

熱抵抗と放熱の基本：伝導における熱抵抗

前回、伝熱には伝導、対流、放射（輻射）の3つの形態があることを説明しました。ここから、各伝熱形態における熱抵抗について説明します。まず、「伝導」における熱抵抗から始めます。伝導における熱抵抗熱の伝...

キーワード：: Tjmax; シート抵抗; ジャンクション温度; 伝導の熱抵抗; 接合温度; 放熱; 熱のオームの法則; 熱対策; 熱抵抗; 熱抵抗と電気抵抗; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 発熱密度; 設計品質

2020.11.24

熱抵抗と放熱の基本：対流における熱抵抗

前回の伝導における熱抵抗に続いて、今回は「対流」おける熱抵抗です。対流とは対流にはいくつか種類があり、用語も含めてその定義を先に示します。また、図は対流のイメージです。流体気体、液体な...

2020.11.24

熱抵抗と放熱の基本：放射における熱抵抗

今回は、伝熱形態の伝導、対流に続く3つ目、「放射」における熱抵抗についてです。放射とは放射とは、電磁波による熱移動のことです。分子を介して熱移動する伝導と対流とはメカニズムが異なります。物体、流体...

2020.12.08

熱抵抗データ：JEDEC規格および熱抵抗測定環境と基板

今回から、熱抵抗データについての説明をして行きます。最初は熱抵抗関連の規格と測定に関してです。 JEDEC規格 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Coun...

2020.12.18

熱抵抗データ：実際のデータ例

前回は熱抵抗データに関して、関連するJEDEC規格や測定環境などについて説明しました。今回は、実際の熱抵抗データの例を示します。実際の熱抵抗データ例多くの場合ICのデータシートには、そのICの熱...

キーワード：: JEDEC JESD51; JEDEC規格; Tjmax; ジャンクション温度; 接合温度; 放熱; 熱対策; 熱抵抗; 熱抵抗と実装基板銅箔面積; 熱抵抗データ; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 発熱密度; 設計品質

2021.01.12

熱抵抗データ：熱抵抗、熱特性パラメータの定義

今回は、前回示した実際の熱抵抗データのθJAとΨJTの定義についてです。 θJAとΨJTの定義前回のおさらいになりますが、確認しておきます。・θJA（℃/W）：ジャンクション－周囲環境...

2021.06.29

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その１－

前回は、熱抵抗データのθJAとΨJTの定義について説明しました。今回はTJの見積もり計算を行う際に、θJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、を2回に渡り考察したいと思います。なお、熱抵抗...

2021.07.13

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その2－

前回は、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるかというテーマの「その1」として、θJAとΨJTを使ってできることを説明しました。今回は「その2」として、ΨJTの...

2021.08.17

TJの見積もり：基本計算式

ここまでは、熱抵抗データの理解のために、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、そしてΨJTの特性とTJの見積もりにおけるθJAとΨJTの有効性について説明し...

2021.09.28

TJの見積もり：θJAを使った計算例

前回、TJの見積もりに関してθJAとΨJTを用いた基本計算式を示しました。今回は、例題を使ってθJAを使ったTJの見積もり計算例を示します。 θJAを使ったTJの見積もり計算例例として、LDOリニア...

2021.10.12

TJの見積もり：ΨJTを使った計算例

前回、θJAを用いたTJの見積もり計算例を示しました。今回は、ΨJTを使ったTJの見積もり計算例を示します。例題のICは前回同様のLDOリニアレギュレータBD450M2EFJ-Cを用います。 ΨJTを...

2021.11.16

TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例

ここまでは、消費電力が一定の場合のTJを見積もる計算例を示してきましたが、過渡的に消費電力が増加する条件での計算方法と例を示します。過渡変動の例 ICの例として、今までと同様のLDOリニアレギュ...

2021.12.21

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

ここまで熱抵抗や熱特性パラメータを使ってTJを見積もる方法を説明してきました。今回は表面実装においてTJ maxをキープするための放熱面積を見積もる方法とともに、熱に関連する部品レイアウトの注意点を説...

2022.01.25

表面温度測定：熱電対の種類

「TJの見積もり：ΨJTを使った計算例」の記事にあるように、ΨJTを使用したTJの見積もりにはTTが必要です。TTを得るには、個々の半導体部品のパッケージ上面中心温度を測定する必要があります。電...

2022.01.25

表面温度測定：熱電対の固定方法

表面温度の測定では、熱電対の固定方法や素線の取り回しが測定結果に影響を及ぼします。熱電対の固定方法による影響を最小限にすることが重要です。熱電対の固定方法：貼り付け方法熱電対の先端（接合部）をIC...

キーワード：: JEDEC JESD51; JEDEC規格; Ta; Tjmax; TT; θja; ΨJT; ジャンクション温度; パッケージ上面中心温度; 周囲温度; 接合温度; 放熱; 熱対策; 熱抵抗; 熱抵抗データ; 熱抵抗パラメータ; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 熱電対; 熱電対PIテープ; 熱電対エポキシ接着剤; 熱電対タイプ; 熱電対ポリイミドテープ; 熱電対素線取り回し; 発熱密度; 設計品質; 雰囲気温度

2022.01.25

キーワード：接合温度

重要チェックポイント：温度測定と損失の測定

実動作における適性確認と準備

絶対最大定格内であることの確認

SOA（安全動作領域）内であることの確認

実使用温度でディレーティングしたSOA内であることの確認

平均消費電力が定格電力内であることの確認

チップ温度の確認

実動作におけるトランジスタの適性確認　ーまとめー

MOSFETの熱抵抗と許容損失：裏面放熱が可能なパッケージ

熱設計とは

技術トレンドの変化と熱設計

熱設計の相互理解

熱抵抗と放熱の基本：熱抵抗とは

熱抵抗と放熱の基本：伝熱と放熱経路

熱抵抗と放熱の基本：伝導における熱抵抗

熱抵抗と放熱の基本：対流における熱抵抗

熱抵抗と放熱の基本：放射における熱抵抗

熱抵抗データ：JEDEC規格および熱抵抗測定環境と基板

熱抵抗データ：実際のデータ例

熱抵抗データ：熱抵抗、熱特性パラメータの定義

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その１－

熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その2－

TJの見積もり：基本計算式

TJの見積もり：θJAを使った計算例

TJの見積もり：ΨJTを使った計算例

TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

表面温度測定：熱電対の種類

表面温度測定：熱電対の固定方法

表面温度測定：熱電対の取り付け位置

表面温度測定：熱電対の先端の処理

表面温度測定：熱電対の影響