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キーワード:接合温度

2015.12.15

重要チェックポイント:温度測定と損失の測定

絶縁型フライバックコンバータの性能評価に関して、仕様以外に確認しておくべき「重要チェックポイント」として、「温度測定と損失の測定」に関する説明に入ります。 MOSFETのドレイン電圧と電流、および出...

キーワード:
Tj
θ
ジャンクション温度
スイッチング損失
接合温度
熱抵抗
許容損失

2017.05.30

実動作における適性確認と準備

ここから、新章となる「実動作における適性確認」に入ります。回路設計では通常、その回路の要求に基づき対応可能なトランジスタを、データシートの仕様を参照して選択します。しかしながら、実際に試作してみると、...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Tj
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
接合温度
絶対最大定格

2017.07.26

絶対最大定格内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。 今回は、右のフローチャートの②絶対最大定格内であることの確認、について説明します。 ...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Tj
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
接合温度
絶対最大定格

2017.08.30

SOA(安全動作領域)内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。 今回は、右のフローチャートの③SOA(安全動作領域)内であることの確認、について説明しま...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
SOA破壊
Tj
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
接合温度
絶対最大定格

2017.09.27

実使用温度でディレーティングしたSOA内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。 今回は、右のフローチャートの④使用雰囲気温度でディレーティングしたSOA内で...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Ta
Tj
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
接合温度

2017.10.30

平均消費電力が定格電力内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。 今回は、右のフローチャートの「⑥平均消費電力が定格電力内であることの確認」、...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Ta
Tj
スイッチング動作
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
平均消費電力
接合温度
連続パルス

2017.11.29

チップ温度の確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。 今回は、右のフローチャートにはないのですが、以下の箇条書きの⑦、「チップ温度...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Ta
Tc
Tj
θca
θja
θjc
ケース温度
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
パッケージ温度
ヒートシンク
安全動作領域
接合温度
放熱器
放熱板
消費電力
熱抵抗
熱計算

2017.12.26

実動作におけるトランジスタの適性確認 ーまとめー

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明してきました。今回は最後にまとめを行います。 右のフローチャートおよび下の箇条書きに従って、選択したト...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Ta
Tc
Tj
θca
θja
θjc
ケース温度
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
パッケージ温度
ヒートシンク
安全動作領域
接合温度
放熱器
放熱板
消費電力
熱抵抗
熱計算

2020.03.17

MOSFETの熱抵抗と許容損失:裏面放熱が可能なパッケージ

熱計算は回路設計時の必須事項ですが、特に大電力を扱うパワーデバイスに関しては、動作寿命はもちろん安全性の面からも非常に重要になります。今回から2回にわたり、MOSFETの許容損失と熱抵抗についての説明...

キーワード:
MOSFET熱抵抗
MOSFET熱計算
MOSFET許容損失
Ta
Tj
ジャンクション温度
パッケージ熱抵抗
周囲温度
接合温度
絶対最大定格

2020.06.16

熱設計とは

電子機器の設計では小型化、高効率化、EMC(電磁両立性)対応などが課題になっていますが、近年熱対策がクローズアップされ、熱設計が新たな課題になっています。熱は部品や機器の性能や信頼性、そして安全性に関...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
リコール
市場不良
市場故障
接合温度
放熱
熱シミュレーション
熱対策
熱抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
発熱密度
絶対最大定格

2020.07.28

技術トレンドの変化と熱設計

前回、「熱設計とは」というタイトルで、熱設計の重要性について概略的な説明をしました。今回はもう少し具体的な説明をしたいと思います。 技術トレンドの変化と熱設計 近年の技術トレンドとして、「小型化」、「...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
リコール
市場不良
市場故障
接合温度
放熱
熱シミュレーション
熱対策
熱抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計評価
発熱密度
絶対最大定格

2020.08.25

熱設計の相互理解

前回は、技術トレンドの変化に対して熱設計もそれに追従する必要性を説明しました。今回は、近年の熱設計が機器設計にかかわるすべての技術部門の相互理解がないと成立しないことについて説明したいと思います。具体...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
リコール
市場不良
市場故障
接合温度
放熱
熱シミュレーション
熱対策
熱抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
絶対最大定格
設計品質

2020.09.29

熱抵抗と放熱の基本:熱抵抗とは

ここからは、熱設計に関する技術的な話に入ります。熱設計に必要な知識は幅広い分野に及びます。まずは、最低限理解している必要がある熱抵抗と放熱の基本を解説して行きます。 熱抵抗とは 熱抵抗とは、熱の伝わ...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗と電気抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2020.09.29

熱抵抗と放熱の基本:伝熱と放熱経路

熱は、物体や空間を伝わります。伝わるということは、熱の発生源から熱が移動することを意味します。 伝熱の3形態 熱が伝わるには、伝導、対流、放射(輻射)の3つの形態があります。 ・伝導:熱エネルギーによ...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗と電気抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
簡易定常熱回路網
設計品質

2020.11.24

熱抵抗と放熱の基本:伝導における熱抵抗

前回、伝熱には伝導、対流、放射(輻射)の3つの形態があることを説明しました。ここから、各伝熱形態における熱抵抗について説明します。まず、「伝導」における熱抵抗から始めます。 伝導における熱抵抗 熱の伝...

キーワード:
Tjmax
シート抵抗
ジャンクション温度
伝導の熱抵抗
接合温度
放熱
熱のオームの法則
熱対策
熱抵抗
熱抵抗と電気抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2020.11.24

熱抵抗と放熱の基本:対流における熱抵抗

前回の伝導における熱抵抗に続いて、今回は「対流」おける熱抵抗です。 対流とは 対流にはいくつか種類があり、用語も含めてその定義を先に示します。また、図は対流のイメージです。 流体 気体、液体な...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
対流
対流の熱抵抗
対流熱伝達率hm
強制対流
接合温度
放熱
流体
熱のオームの法則
熱対策
熱抵抗
熱抵抗と電気抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
自然対流
設計品質

2020.11.24

熱抵抗と放熱の基本:放射における熱抵抗

今回は、伝熱形態の伝導、対流に続く3つ目、「放射」における熱抵抗についてです。 放射とは 放射とは、電磁波による熱移動のことです。分子を介して熱移動する伝導と対流とはメカニズムが異なります。物体、流体...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
対流
接合温度
放射の熱抵抗
放射熱伝達率
放熱
流体
熱のオームの法則
熱対策
熱抵抗
熱抵抗と電気抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2020.12.08

熱抵抗データ:JEDEC規格および熱抵抗測定環境と基板

今回から、熱抵抗データについての説明をして行きます。最初は熱抵抗関連の規格と測定に関してです。 JEDEC規格 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Coun...

キーワード:
JEDEC JESD15
JEDEC JESD51
JEDEC JESD51-2A
JEDEC JESD51-3/5/7
JEDEC規格
Tjmax
ジャンクション温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗測定基板
熱抵抗測定環境
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2020.12.18

熱抵抗データ:実際のデータ例

前回は熱抵抗データに関して、関連するJEDEC規格や測定環境などについて説明しました。今回は、実際の熱抵抗データの例を示します。 実際の熱抵抗データ例 多くの場合ICのデータシートには、そのICの熱...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Tjmax
ジャンクション温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗と実装基板銅箔面積
熱抵抗データ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2021.01.12

熱抵抗データ:熱抵抗、熱特性パラメータの定義

今回は、前回示した実際の熱抵抗データのθJAとΨJTの定義についてです。 θJAとΨJTの定義 前回のおさらいになりますが、確認しておきます。  ・θJA(℃/W):ジャンクション-周囲環境...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Tjmax
θja
θJC-BOT
θJC-TOP
ΨJT
ジャンクション温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2021.06.29

熱抵抗データ:TJの見積もりにおけるθJAとΨJT -その1-

前回は、熱抵抗データのθJAとΨJTの定義について説明しました。今回はTJの見積もり計算を行う際に、θJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、を2回に渡り考察したいと思います。なお、熱抵抗...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Tjmax
TT
θja
θJC-BOT
θJC-TOP
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2021.07.13

熱抵抗データ:TJの見積もりにおけるθJAとΨJT -その2-

前回は、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるかというテーマの「その1」として、θJAとΨJTを使ってできることを説明しました。今回は「その2」として、ΨJTの...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Tjmax
TT
θja
θJC-BOT
θJC-TOP
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質

2021.08.17

TJの見積もり:基本計算式

ここまでは、熱抵抗データの理解のために、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、そしてΨJTの特性とTJの見積もりにおけるθJAとΨJTの有効性について説明し...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2021.09.28

TJの見積もり:θJAを使った計算例

前回、TJの見積もりに関してθJAとΨJTを用いた基本計算式を示しました。今回は、例題を使ってθJAを使ったTJの見積もり計算例を示します。 θJAを使ったTJの見積もり計算例 例として、LDOリニア...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2021.10.12

TJの見積もり:ΨJTを使った計算例

前回、θJAを用いたTJの見積もり計算例を示しました。今回は、ΨJTを使ったTJの見積もり計算例を示します。例題のICは前回同様のLDOリニアレギュレータBD450M2EFJ-Cを用います。 ΨJTを...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2021.11.16

TJの見積もり:過渡熱抵抗を使った計算例

ここまでは、消費電力が一定の場合のTJを見積もる計算例を示してきましたが、過渡的に消費電力が増加する条件での計算方法と例を示します。 過渡変動の例 ICの例として、今までと同様のLDOリニアレギュ...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
定常熱抵抗
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
過渡熱抵抗
雰囲気温度

2021.12.21

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

ここまで熱抵抗や熱特性パラメータを使ってTJを見積もる方法を説明してきました。今回は表面実装においてTJ maxをキープするための放熱面積を見積もる方法とともに、熱に関連する部品レイアウトの注意点を説...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
放熱面積見積もり
熱対策
熱干渉
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
設計品質
雰囲気温度
高密度実装の熱

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の種類

「TJの見積もり:ΨJTを使った計算例」の記事にあるように、ΨJTを使用したTJの見積もりにはTTが必要です。TTを得るには、個々の半導体部品のパッケージ上面中心温度を測定する必要があります。 電...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対K型
熱電対タイプ
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の固定方法

表面温度の測定では、熱電対の固定方法や素線の取り回しが測定結果に影響を及ぼします。熱電対の固定方法による影響を最小限にすることが重要です。 熱電対の固定方法:貼り付け方法 熱電対の先端(接合部)をIC...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対PIテープ
熱電対エポキシ接着剤
熱電対タイプ
熱電対ポリイミドテープ
熱電対素線取り回し
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の取り付け位置

正確なTTを測るためには熱電対の取り付け位置も重要です。 熱電対の取り付け位置 TTはパッケージ上面中心温度と定義されているため、熱電対を取り付ける位置はパッケージ上面中心を割り出して、正確にその位置...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対タイプ
熱電対取り付け位置
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の先端の処理

熱電対の先端の処理 熱電対は、2種類の異なる金属線を接触させることで温度センサとして働きます。時々、素線をねじって接触させた状態で使用しているのを見かけます。これでも温度測定はできますが、正しい温度測...

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対タイプ
熱電対先端ねじる
熱電対先端溶接
発熱密度
設計品質
雰囲気温度

2022.01.25

表面温度測定:熱電対の影響

パッケージの表面温度測定において、熱電対による放熱を最小限にする必要があることは都度述べてきました。今回は実際にどれほどの影響があるのか、実験の結果を例として示します。 熱電対の影響 以下の表は、0....

キーワード:
JEDEC JESD51
JEDEC規格
Ta
Tjmax
TT
θja
ΨJT
ジャンクション温度
パッケージ上面中心温度
周囲温度
接合温度
放熱
熱対策
熱抵抗
熱抵抗データ
熱抵抗パラメータ
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
熱電対
熱電対による放熱
熱電対の放熱の影響
熱電対タイプ
発熱密度
設計品質
雰囲気温度