キーワード：樹脂外部電極

電源回路での特性の話が続きましたので、ここで実装に関連した話をさせてください。積層セラミックコンデンサは表面実装部品なので、他の表面実装部品と同様に実装に関連した課題がいくつかあります。代表的なものと...

キーワード：

MLCC

チップ部品の固着強度

ベンディングクラック

メタルフレーム

半田劣化

基板のたわみ量

曲げ応力

樹脂外部電極

積層セラミック

表面実装