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キーワード:樹脂外部電極

2016.02.09

スイッチング電源に最適なコンデンサとインダクタとは : コンデンサ編:実装に関する課題-クラック

電源回路での特性の話が続きましたので、ここで実装に関連した話をさせてください。積層セラミックコンデンサは表面実装部品なので、他の表面実装部品と同様に実装に関連した課題がいくつかあります。代表的なものと...

キーワード:
MLCC
チップ部品の固着強度
ベンディングクラック
メタルフレーム
半田劣化
基板のたわみ量
曲げ応力
樹脂外部電極
積層セラミック
表面実装