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キーワード:絶対最大定格

2017.05.30

実動作における適性確認と準備

ここから、新章となる「実動作における適性確認」に入ります。回路設計では通常、その回路の要求に基づき対応可能なトランジスタを、データシートの仕様を参照して選択します。しかしながら、実際に試作してみると、...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Tj
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
接合温度
絶対最大定格

2017.07.26

絶対最大定格内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。 今回は、右のフローチャートの②絶対最大定格内であることの確認、について説明します。 ...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
Tj
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
接合温度
絶対最大定格

2017.08.30

SOA(安全動作領域)内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。 今回は、右のフローチャートの③SOA(安全動作領域)内であることの確認、について説明しま...

キーワード:
IGBT
MOSFET
R6020EN
SiC-MOSFET
SJ-MOSFET
SOA
SOA破壊
Tj
スーパージャンクションMOSFET
チップ温度
ディレーティング
安全動作領域
接合温度
絶対最大定格

2020.03.17

MOSFETの熱抵抗と許容損失:裏面放熱が可能なパッケージ

熱計算は回路設計時の必須事項ですが、特に大電力を扱うパワーデバイスに関しては、動作寿命はもちろん安全性の面からも非常に重要になります。今回から2回にわたり、MOSFETの許容損失と熱抵抗についての説明...

キーワード:
MOSFET熱抵抗
MOSFET熱計算
MOSFET許容損失
Ta
Tj
ジャンクション温度
パッケージ熱抵抗
周囲温度
接合温度
絶対最大定格

2020.06.16

熱設計とは

電子機器の設計では小型化、高効率化、EMC(電磁両立性)対応などが課題になっていますが、近年熱対策がクローズアップされ、熱設計が新たな課題になっています。熱は部品や機器の性能や信頼性、そして安全性に関...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
リコール
市場不良
市場故障
接合温度
放熱
熱シミュレーション
熱対策
熱抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
発熱密度
絶対最大定格

2020.07.28

技術トレンドの変化と熱設計

前回、「熱設計とは」というタイトルで、熱設計の重要性について概略的な説明をしました。今回はもう少し具体的な説明をしたいと思います。 技術トレンドの変化と熱設計 近年の技術トレンドとして、「小型化」、「...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
リコール
市場不良
市場故障
接合温度
放熱
熱シミュレーション
熱対策
熱抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計評価
発熱密度
絶対最大定格

2020.08.25

熱設計の相互理解

前回は、技術トレンドの変化に対して熱設計もそれに追従する必要性を説明しました。今回は、近年の熱設計が機器設計にかかわるすべての技術部門の相互理解がないと成立しないことについて説明したいと思います。具体...

キーワード:
Tjmax
ジャンクション温度
リコール
市場不良
市場故障
接合温度
放熱
熱シミュレーション
熱対策
熱抵抗
熱見積
熱計算
熱設計
熱設計基準
熱設計最適化
熱設計評価
発熱密度
絶対最大定格
設計品質