電源設計の技術情報サイト
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2019.03.12
ここでは、二次側同期整流コントローラICのBM1R001xxFシリーズを使って、ダイオード整流のAC/DCコンバータを同期整流化する設計例の解説をしていきます。今回は設計に使うICであるBM1R001...
2019.05.28
前回は設計に使うICであるBM1R001xxFシリーズの概要を確認しましたので、今回から具体的な設計に入っていきます。 再確認になりますが、この設計の目的は二次側同期整流コントローラICのBM1R00...
2019.05.28
前回確認した「電源仕様と置き換え回路例」を念頭に、具体的な回路設計に入ります。元の回路の二次側はダイオード整流回路でこれを同期整流化するための手順として、1）整流ダイオードの置き換え用MOSFETを選...
2019.06.25
元の回路の二次側ダイオード整流回路を同期整流化するための手順として、前回は整流ダイオードの置き換え用MOSFETを選定しました。続いて、既存回路の動作や諸条件を確認して、設計に使う電源ICを決定します...
2019.07.16
前回に続いて、選択した電源IC、BM1R00147Fの周辺回路部品の選定について説明します。今回は、MAX_TON端子のC1とR3、およびVCC端子についてです。 周辺回路部品の選定－MAX_TON端...
2019.06.25
前回は同期整流部の設計のスタートして、設計に使う電源ICを決定しました。続いて、選択した電源IC、BM1R00147Fの周辺回路部品の選定に入ります。今回は、DRAIN端子のD1、R1、R2です。 同...
2019.07.30
前回までは、使用する電源IC、BM1R00147Fの同期整流回路部の周辺部品について説明してきました。今回は、「シャントレギュレータ回路部の周辺部品」に関する説明になります。 少し同期整流回路部の話が...
2019.08.27
前回までで、必要な部品選定と定数計算が終わりました。次にステップとしては、選定した部品を基板実装し、諸特性を確認して設計仕様に合致しているかを確認する作業に入ることになります。ここからは、諸特性の確認...
2019.09.10
前回、トラブル①として「二次側MOSFETがすぐにOFFしてしまう場合」を取り上げ対策を示しまた。そして、同時にこの対策の注意点があることも示しました。今回は、この注意点に対する対処を説明します。 ...
2019.10.15
トラブル①「二次側MOSFETがすぐにOFFしてしまう場合」、トラブル②「軽負荷時に二次側MOSFETが共振動作によりONしてしまう場合」に続く、トラブル③「サージの影響を受けVDS2が二次側MOSF...
2019.11.26
今回は、二次側置き換え前のダイオード整流方式のAC/DCコンバータと、二次側を二次側同期整流用電源ICのBM1R00147Fで置き換えたAC/DCコンバータの効率を比較したデータを示します。 二次側ダ...
2020.01.14
今回は、この設計における実装基板（PCB）のパターンおよび部品のレイアウトに関する注意点についてです。 実装基板レイアウトに関する注意点 以下の回路図（ローサイドタイプ）を例にして、基板レイアウトに関...
2020.02.12
14回にわたった「AC/DCコンバータの効率を向上する二次側同期整流回路の設計」は、今回で最後になります。 この記事は、近年、AC/DC電源に対する効率要求が厳しくなっていることに端を発しています。A...