電源設計の技術情報サイト

技術資料ダウンロード

イベント

開催期間中ご来場いただいた方に特典をお渡しします。

産業用機器の“省エネ化”“小型化”に、アナログパワー技術を。

ローム株式会社は、半導体の総合メーカーとして、時代のニーズと技術を捉えた製品を次々と生み出してきました。そして現在、ロームは世界最先端を走るパワーデバイス技術とLSIによる制御技術、そしてこれらを組み合わせるモジュール技術という3つの技術を融合し、高効率な電力変換を実現するパワー半導体の開発を推進しています。アナログパワーのますます広がる可能性を皆様に。ぜひロームブースへお越しいただきご体感ください。

イベント情報

展示会名 TECHNO-FRONTIER 2015
テクノフロンティア2015
入場登録料 ¥3,000(税込。ただし、事前登録証
持参者、招待状持参者および
学生は無料。)事前登録はこちら
会 期 2015年 5月20日(水)~22日(金)
10:00-18:00
会 場 幕張メッセ
国際展示場5・6・7・8ホール
ロームブースは6ホール出入口より
ご入場ください。
ブース番号 6B-301
主催社 一般社団法人 日本能率協会

ホール見取り図
ブース案内図

エンジニアプレゼンテーション&技術シンポジウム

パワーデバイスに関する最新技術をご提案【エンジニアプレゼンテーション】

BIGPADを使用した開発者によるインタラクティブなプレゼンテーションを各日6講演実施します。
この機会にぜひ、ロームのエンジニアの生の声をお聞きください。

エンジニアによる講演内容

  • HEMS、IoTに最適  Wi-SUNモジュール ~Bルート通信から次世代HAN対応へ~
  • フォトカプラ&補助巻線不要で小型アプリケーションを実現! 絶縁型フライバックDC/DCコンバータ BD7F100HFN
  • 省エネ/省資源/地球環境保護に貢献!!ロームのパワーデバイス
  • SiCパワーデバイス
  • 次世代モータに向けたロームの高効率・省エネモータドライバ
  • 無線LSI

幕張メッセ/ホール4 シンポジウム会場にて開催!【技術シンポジウム  5/20(水)~5/22(金) 】

技術シンポジウム講演内容

[5/20(水) 10:00-12:45]
スイッチング電源技術シンポジウム / D1:未来を拓く新しい電源技術

  • 超電導技術と電源システム
  • 普及が始まる新世代直流給電システム ~民生機器向けUSBパワーデリバリ~
  • 大容量UPSの開発動向と小型化技術

[5/20(水) 10:00-12:45]
熱設計・対策技術シンポジウム / F1:高精度シミュレーション技術

  • 実用的なコイルの熱流体モデリング
  • 半導体メーカから見たLSIの熱抵抗測定と課題 ~熱設計に関するROHMの取り組み~
  • 液冷におけるシミュレーションのポイント

[5/22(金) 10:00-12:45]
モータ技術シンポジウム / B5:SiC(パワー半導体の今後)

  • SiCパワー半導体の最新動向
  • SiCパワー半導体の応用回路技術
  • トヨタにおけるSiCパワーデバイスの実用化に向けた取り組み

技術シンポジウム会場にて開催!ランチセッション[参加無料]※

会場:幕張メッセ/ホール4シンポジウム会場 日時:5/22(金)13:05~13:55

・SiCパワーデバイスの最新技術動向 ・SiC高電圧パルス発生器・製品事例ご紹介 ~高電圧(1kV~10kV)ランダムパルス発生器~

参加お申し込みはこちら

※ランチセッションのご参加には他の有料セミナーへのお申し込みが必要です。席数に限りがあります。

出展製品情報

SiCパワーデバイス

SiCパワーモジュール

1200V/300A、BSM300D12P2E001を新たに追加。大電流対応パワーモジュール製品の追加により、より大電力アプリケーションへのアプローチが可能。トレンチ構造SiC-MOSFETを使用した1200V/180Aクラスのパワーモジュール製品を開発。順次ディスクリート製品への展開を予定しています。

・SiC-MOSFET駆動用 擬似共振AC/DCコンバータ制御IC ・SiC-MOSFET ・SiCパワーモジュール ・第2世代 SiCショットキーバリアダイオード  etc

パワーマネジメント

USB-PD

USB Power Delivery規格に準拠した制御IC。USBType-C規格にも準拠。最大100W(20V,5A)の電力をUSBを介して供給。CPUがなくてもStand Alone動作が可能です。

・16セルLi-ion電池監視LSI ・擬似共振AC/DCコンバータ ・有機薄膜太陽電池 ・カプラレス絶縁型フライバックコンバータ  etc

ワイヤレス給電

世界最大のワイヤレス給電の国際標準化団体であるWPC(ワイヤレスパワーコンソーシアム)のミディアムパワー規格(Qi)に対応した業界初のチップセット。別規格であるPMAにも対応した受信機、送信機をトータルソリューションとしてご提案します。

パワーデバイス

Hybrid MOS

スーパージャンクションMOSFETのメリットとIGBTのメリット、その両特性を併せ持った最新型のトランジスタ。高温・大電流特性と高速スイッチングや低電流のメリットを両立、機器の大幅な省エネ化に貢献します。

・Hybrid MOS ・Field-Stop Trench IGBTs ・金属板ハイパワーシャント抵抗 ・新構造 耐硫化チップ抵抗器  etc

ネットワーク

Wi-SUNモジュール

Wi-SUN認証を取得した特定小電力無線モジュール。HEMSのBルート通信に対応可能。次世代のHAN(Home Area Network)に対応したラインアップも拡充。HEMSやIoT機器に最適です。

・Wi-SUNモジュール ・電池不要、無線通信モジュール(EnOcean)  ・「HD-PLC」inside規格準拠ベースバンドLSI  ・無線LSI  etc

モータコントロール

汎用三相ブラシレスモータドライバシリーズ

12V、24Vの低電圧駆動向け。プリドライバタイプの他に、2A駆動が可能な0.17ΩパワーMOSFETを内蔵したタイプもラインアップ。実装スペースの限られた小型モーターに搭載可能です。

・高耐圧ファンモータドライバ ・600V第2世代IGBT-IPM ・PrestoMOSTM搭載 600V/15A IPM  etc