2021.12.21
気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などにおいて、屋内ナビゲーションや活動量計の高低差データを取得するために幅広く利用されています。近年、その用途がさらに広がり、防水性能を備え、より小型で外的影響に強い気圧センサの要求が高まっています。BM1390GLV-Zは、白物家電や産業機器、小型IoT機器に向けて開発された、防水性能IPX8対応の小型・高精度気圧センサICで、防水性能が高められ、温度変化や応力に強いのが特徴です。
BM1390GLV-Zは、ロームのMEMS技術、制御回路技術、そして独自の防水技術の組み合わせにより、従来品と同じ小型パッケージ(2.0mm×2.0mm×1.0mm)で防水性能IPX8に対応しました。IPX8は、ある程度継続して水没していても内部に浸水せず使用することができるレベルで、IPコードの水の浸入に対する保護等級における最高等級です。特殊なゲルでIC内部を保護した独自構造にすることで、防水性能を要求される白物家電や産業機器に加えて、様々なアプリケーションへの搭載が可能です。
BM1390GLV-Zは、独自の温度補正機能を内蔵し、パッケージ材質にセラミックを採用することで、優れた温度特性と耐応力性を実現しています。温度変化や応力の影響を受ける環境下においても高精度の気圧測定が可能です。
▶温度補正機能内蔵で低温から高温まで安定した測定精度を実現
BM1390GLV-Zは、独自アルゴリズムによる温度補正機能を内蔵しています。既存の一般品に対して温度による気圧測定誤差が小さく安定した気圧測定か可能で、一般品では誤差や安定性の面で搭載が難しい熱源付近への搭載が可能です。また、外付けMCU(マイコン)の補正演算が不要となるためMCUの負荷を軽減し、開発・設計の工数削減が可能です。
▶セラミックパッケージ採用で応力の影響による特性変動を抑制
樹脂パッケージの一般品は、基板実装に起因する応力による特性変動が発生する場合があります。BM1390GLV-Zはセラミックパッケージを採用したことで、応力による特性変動を小さく抑えています。樹脂パッケージ品では実装基板の応力の影響を抑制するため、実装位置を限定するといった対処が必要な場合がありますが、BM1390GLV-Zは配置の制約を大幅に緩和できるため、基板レイアウト設計の自由度が向上します。
|
|
BM1390GLV-Z内部ブロック図と基本応用回路 |
関連情報
◆インターネット販売(商社名をクリックすると該当商社のサイトに移動し現在の在庫状況が表示されます)
ローム主催セミナーの講義資料やDCDCコンバータのセレクションガイドなど、ダウンロード資料をご用意いたしました。
ローム主催セミナーの講義資料やDCDCコンバータのセレクションガイドなど、ダウンロード資料をご用意いたしました。