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キーワード:SBD

2016.04.07

ダイオードの種類と特性-静特性・動特性・電流・電圧・逆回復時間

最初に、ここでシリコンパワーデバイスとして取り上げるダイオードの種類と、シリコン半導体の基本ともいえるダイオードについて基礎の基礎的な話をしておきます。 Siダイオードの分類 Siダイオードの分類を考...

キーワード:
FRD
MOSFET
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオード
パワーデバイス
パワー半導体
ファストリカバリダイオード
整流ダイオード
高耐圧ダイオード
高速ダイオード

2016.04.07

アプリケーションに追従し進化を続けるシリコンダイオード:効率重視と耐圧/リーク重視

ロームでは、様々なシリコンベースのダイオードを生産しています。その中でもパワー系アプリケーションに適した特性と仕様のダイオードを紹介します。パワー系アプリケーションにおけるダイオードの用途の多くは整流...

キーワード:
SBD
ショットキーバリアダイオード
超低IR
超低VF

2016.04.26

整流ダイオードの比較-整流・スイッチング・SBD・FRDの特性・用途・選び方

この章で取り上げるダイオードは高耐圧で高電流を扱えるタイプのものですが、特性、特徴、製造プロセスからいくつかに分類できます。また、ダイオードは基本的にアプリケーションに対して、特性や性能が最適化されて...

キーワード:
FRD
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオード
パワーデバイス
パワー半導体
ファストリカバリダイオード
整流ダイオード
高耐圧ダイオード
高速ダイオード

2016.05.31

ダイオードとは-ショットキーバリアダイオードの特徴

Siダイオードの2回目として、ショットキーバリアダイオード(以下SBD)の特徴とアプリケーションに関する説明をします。 Si-SBDの特徴 Si-SBDは、PN接合ではなく、シリコンとバリアメタルと...

キーワード:
IR損失
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオード
バリアメタル
熱暴走
逆電力損失
高耐圧ダイオード

2021.03.16

はじめに

はじめに 近年、様々な電子機器において実装デバイスに対する小型化要求が強まっています。しかし、一般的にパッケージの許容損失はパッケージの小型化にともない低下するため、特にショットキーバリアダイオード(...

キーワード:
PMDE
PMDU
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
パッケージPD
パッケージ許容損失

2021.03.30

PMDEパッケージの外形および内部構造

PMDEとPMDUパッケージ:外形比較 以下に、PMDEとPMDUの外形比較を示します。新パッケージのPMDEは従来のPMDUと比べて、実装面積を約40%削減しているにも関わらず、裏面電極面積を約1....

キーワード:
IFSM
PMDE
PMDU
SBD
サージ電流耐量
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
パッケージPD
パッケージ実装強度
パッケージ許容損失
ワイヤレス構造パッケージ

2021.04.13

PMDEパッケージの放熱性能(シミュレーション)

PMDEとPMDUの放熱性能について、シミュレーションを利用して比較します。 熱シミュレーション方法 下図が示すように、50×50×0.8t(mm)のPCB(プリント基板)おいて、デバイスを実装する銅...

キーワード:
PCB銅箔面積
PMDE
PMDU
Rth(j-a)
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
パッケージPD
パッケージ実装強度
パッケージ許容損失
ワイヤレス構造パッケージ
放熱性能
熱抵抗

2021.04.27

PMDEパッケージの実機評価

車載用LEDドライバBD81A44EFV-Mとその評価ボードを用いて、PMDUとPMDEの発熱と効率の比較評価の結果を示します。 回路図およびPCBレイアウト BD81A44EFV-Mの評価ボードに...

キーワード:
PCB銅箔面積
PMDE
PMDU
Rth(j-a)
SBD
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
パッケージPD
パッケージ実装強度
パッケージ許容損失
ワイヤレス構造パッケージ
放熱性能
熱抵抗

2021.05.11

PMDEパッケージSBD製品ラインアップ

PMDEパッケージを採用したSBDの一例を示します。今回の実機評価に使用したのは、低VFが特長のRBRシリーズになりまます。他に、超低リークのRBxx8シリーズがあります。また、SBD以外にも、ファス...

キーワード:
FRD
PCB銅箔面積
PMDE
PMDU
Rth(j-a)
SBD
TVS
ZD
サージ吸収ダイオード
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
ツェナーダイオード
パッケージPD
パッケージ実装強度
パッケージ許容損失
ファストリカバリダイオード
ワイヤレス構造パッケージ
放熱性能
熱抵抗

2021.05.25

まとめ

PMDEパッケージは従来のPMDUパッケージに比べ、実装面積を約40%削減しながら、裏面電極を大きくすることで放熱性を向上させており、基板設計が適切ならばPMDUと同等以上の放熱性能を実現できます。ま...

キーワード:
FRD
PCB銅箔面積
PMDE
PMDU
Rth(j-a)
SBD
TVS
ZD
サージ吸収ダイオード
ショットキーバリアダイオード
ダイオードパッケージ
ツェナーダイオード
パッケージPD
パッケージ実装強度
パッケージ許容損失
ファストリカバリダイオード
ワイヤレス構造パッケージ
放熱性能
熱抵抗