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  • TECH INFO

    2020/06/30

    EMCコラム

    はじめに

    はじめまして!ロームの稲垣と申します。 今回御縁がありまして、皆さまと毎月このページで、お会いできることになりました。 LSIやセットを設計...

  • TECH INFO

    2020/06/30

    知って得するキーポイント

    パワーデバイスと駆動ICを一括検証 大幅な開発工数削減と時間短縮が可能

    デバイス単体に加えて、パワーデバイスと駆動IC・電源ICなどを回路レベルで一括検証できるWebシミュレーションツール「ROHM Soluti...

  • Siパワーデバイス

    2020/06/30

    評価編

    ダブルパルス試験とは

    Siパワーデバイスの新章として「評価編」を開設しました。「ダブルパルス試験によるMOSFETのリカバリ特性評価」では、ダブルパルス試験によっ...

  • 熱設計

    2020/06/16

    基礎編

    熱設計とは

    電子機器の設計では小型化、高効率化、EMC(電磁両立性)対応などが課題になっていますが、近年熱対策がクローズアップされ、熱設計が新たな課題に...

  • DC/DC

    2020/06/16

    設計編

    入力コンデンサの配置

    ここからは、個々の部品の配置とそのポイントについて説明して行きます。前回示した手順は、部品配置を決めて行く順番であり、おおよそこの順で進めて...

  • DC/DC

    2020/06/16

    設計編

    実装基板レイアウトの手順

    前回は、昇圧型DC/DCコンバータの実装基板のレイアウトを行うにあたり、考え方の基となるスイッチングにともなう電流経路を確認しました。今回は...

  • SiCパワーデバイス

    2020/05/26

    応用編

    ブリッジ回路のスイッチングにより発生する電流と電圧

    前回、SiC MOSFETのブリッジ構成におけるゲート駆動回路のターンオン・ターンオフ動作について説明しました。今回は、それら一連のスイッチ...

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