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用語集
エンジニアコラム
回路設計とEMC設計の塩梅:はじめに
第1回 半導体概要(1) トランジスタ・ダイオード
第2回 半導体概要(2) 半導体集積回路(LSI・IC)
第3回 半導体概要(3) 半導体集積回路(LSI・IC)モジュール
第4回 製品仕様書(1) 半導体集積回路の製品仕様書
第5回 製品仕様書(2) 製品仕様書の読み方 保証値なのか参考値なのかを意識する
第6回 製品仕様書(3) 一般的なEMC評価指標例
第7回 評価回路・基板(1) 評価基板の使い方
第8回 評価回路・基板(2) 接地線(GND・グランド)の取り扱い
第9回 評価回路・基板(3) 電磁干渉(EMI)と電磁感受性(EMS)
第10回 Webサイト(1) 最新情報・主力製品紹介・製品仕様書
第11回 Webサイト(2) アプリケーションノートとデザインモデル
第12回 Webサイト(3) 設計サポートツール
第13回 EMC概要(1) 電磁両立性(EMC)とは何か?
第14回 EMC概要(2) 電磁両立性(EMC)とは何か?
第15回 EMC概要(3) 電磁両立性(EMC)とは何か?
第16回 EMC計算法・EMCシミュレーション(1) 計算法概要
第17回 EMC計算法・EMCシミュレーション(2) 伝導エミッション(CE)の計算試行
第18回 EMC計算法・EMCシミュレーション(3) 放射エミッション(RE)の計算試行
第19回 EMC計算法・EMCシミュレーション(4) 伝導イミュニティ(CI)の計算試行
第20回 EMC計算法・EMCシミュレーション(5) 伝導イミュニティ(CI)の計算試行
第21回 EMC計算法・EMCシミュレーション(6) 放射イミュニティ(RI)の計算試行
第22回 EMC計算法・EMCシミュレーション(7) グラフィカル・ユーザ・インターフェイス(GUI)
第23回 EMC計算法・EMCシミュレーション(8) 3次元(3D)プロット
第24回 EMC計算法・EMCシミュレーション(9) 計算法で用いるGNUツール
5人のエンジニアがミドルパワーデバイス新製品を語る:第1回 xEV向けインバータ回路のゲート駆動向けバイポーラトランジスタを開発
第2回 オン抵抗を大幅に低減した、第5世代-40V/-60V耐圧PchパワーMOSFET
第3回 650V高耐圧で低オン抵抗と高速スイッチングを実現したスーパージャンクションMOSFET
第4回 PMDEパッケージの採用により放熱性能を向上し小型化を実現したパワーダイオード
第5回 車載向けプライマリ電源IC外付けMOSFET用途に開発したDFN2020WFパッケージ
Motor Notes
モーターの進化とその種類
ブラシレスモーターのセンサ付とセンサレス駆動の特徴と使い分け
ブラシレスモーターの位置センサの役割とその配置で注意すべきこと
モータードライバーの絶対最大定格
実使用でのモータードライバーの出力電流
モーターに最大の電流が流れる条件とは
モータードライバー出力トランジスタの寄生ダイオードで電流回生した時の消費電力
ブラシ付きDCモーターのトルク負荷、回転数、モーター電流の関係
モーターのPWM駆動:PWM周期とモーターの電気的時定数の関係
ブラシ付きDCモーターのPWM駆動:MOSFETと回生電流の理解
ブラシ付きモータードライバーの消費電力の計算方法 その1
ブラシ付きモータードライバーの消費電力の計算方法 その2
ブラシ付きDCモーターを簡単に駆動する方法
PWM駆動によるモーターの定電流動作
ブラシ付きモーターPWM駆動の電流回生の方法と違い
EV(電気自動車)で重要なー「高効率モーター駆動」-基本
エンジニアに直接聞く
「実験キットで学ぶ 電源・アナログ回路入門」ハンズオンWebセミナー ~ロームの若手エンジニアによる受講レポート~
アプリケーションの電源設計のヒントを、エンジニア同士で語り合う
GaN HEMTの課題を解決し普及を促進。電力変換アプリケーションでの損失低減と小型化に貢献
ロームグループのIoTへの取り組み:ロームグループがもつIoT関連技術を集結 センサはIoTキーアイテムの一つ
ラピスセミコンダクタの実績の高い近距離無線通信技術がIoTを推進 LPWAネットワークも視野に
無線に取り組む機器設計者のための基礎知識:無線通信の種類と分類を考えてみる
近距離無線が台頭。種類と規格、アプリケーションの関係
Bluetooth®を考える
Sub-GHz無線を考える
無線機器を製作するための手順
無線通信モジュールの有効性
工場のIoT化を促進するマシンヘルス:工場の設備、機器の健康状態を管理して故障を未然に防ぐ
工場のIoT化はむずかしくない
デモンストレーション : ポンプ異常振動検出
デモンストレーション : タンクや配管の液面と水量監視
センサ評価キットがIoT機器のTime-to-Marketを加速:センサ評価用ツールの需要が高まる
プロトタイプ開発用だが用途が異なる2つの評価ツール
ロームセンサ評価キット
センサメダル
いち早く具体化が進むIndustrial IoT:産業IoTの動きが活発に 既存の装置や設備のIoT化が鍵
いち早く具体化が進むIndustrial IoT:メーカーだからできる自社でのIIoTソリューションの実証
IoT無線通信の新分野として期待されるLPWA無線:LPWA無線とは
標準化されているLPWA無線の特徴を比較
SigfoxとIEEE802.15.4k デュアルモードLPWAによってつながる安心を得る
LPWAの発展は通信システムとしての低消費電力化が必須
IoTにはLPWAが1つの解になる:IoTに必要な無線通信の条件を考える
LPWAについて考える-通信距離とネットワークの特徴
LPWAについて考える-通信方式は妨害波耐性が鍵
LPWAについて考える-通信距離の実力はスペクトル拡散方式の違いに その1
LPWAについて考える-通信距離の実力はスペクトル拡散方式の違いに その2
LPWAについて考える-標準規格ARIB STD-T108に対する適合性
LPWAは得手不得手を理解して選択する
13.56MHz(NFC)ワイヤレス給電のアドバンテージとは:モバイル機器のワイヤレス充電にはさらなる小型ソリューションが必要
電子ペンのワイヤレス充電を実現するLSIチップセット
アドバンテージは電子ペンに搭載できる小型アンテナと通信機能
リファレンスキットで簡単迅速に13.56MHzワイヤレス給電を評価
内径6.5mmのペンに収まるワイヤレス受電モジュールとアンテナ
産業用途グレード降圧DC-DCコンバータ:産業用途では長期供給保証と小口販売は普通の要求
最先端の同期整流コンバータが産業機器の省力化と小型化の鍵
全43機種、車載向け汎用LDOレギュレータ:43機種という豊富なバリエーションには理由がある
ロームの「車載向け」は何が違うのか
シンプルなLDOでも省電力化と小型化に妥協はしない
FPGAの厳しい電源要求を満たすFPGA向け降圧DC-DCコンバータシリーズ:FPGAの電源要求とは
FPGAの電源要求に応えるために
MOSFETを内蔵した高効率AC-DCコンバータIC BM2Pxxxシリーズ:既存のAC-DCコンバータの課題は効率とサイズ
課題を解決するために開発されたIC
独自のスーパージャンクションMOSFETが鍵
設計が自在で、Energy Starの新バージョン6.0をクリア
業界トップクラスの80V高耐圧と高効率を実現したDC-DCコンバータ:高耐圧DC-DCコンバータ市場に参入する
高耐圧だけではユーザーの課題は解決しない
スイッチング電源に最適なコンデンサとインダクタとは : コンデンサ編:積層セラミックコンデンサは大容量化が進む
電気的仕様だけではなく、材料やケースを含めた特性も知る
入力コンデンサの選択ではリップル電流、ESR、ESLに着目
出力リップルの評価では出力コンデンサのESLに注意
出力コンデンサのESRは負荷減少時の出力変動に影響大
実装に関する課題-クラック-
実装に関する課題-音鳴き-
まとめ
スイッチング電源に最適なコンデンサとインダクタとは : インダクタ編:インダクタの仕様と等価回路を読み取る
各種パワーインダクタの特徴
電源回路における検討事項
電源の変遷とメタルインダクタ
インダクタおよび 全体のまとめ
フォトカプラ不要の絶縁型フライバックDC-DCコンバータ:フォトカプラのメンテナンスから解放 小型で設計が簡単
独自の適応型オン時間制御で、絶縁電源の過渡応答を大幅に向上
産業機器向けを前提に開発
一次側を制御することで二次側を安定化する手法
48Vから3.3Vに直接降圧可能なDC-DCコンバータIC:48Vから3.3Vに直接降圧はできない?
48Vハイブリッドシステムの電源をシンプルにして損失を減らす
第三世代SiCショットキーバリアダイオード:SCS3シリーズ Part 1 : SiCショットキーバリアダイオードの進化は続く
Part 2 : 高信頼性を求められる機器の効率と安全マージンを向上
環境負荷低減に向けた電源技術動向:AC-DCコンバータの効率改善が必須の状況に
同期整流化によりAC-DCコンバータの効率を改善
産廃削減につながる技術 : ワイヤレス給電
力率改善と高効率を両立したAC-DCコンバータ制御技術:力率改善回路を搭載すると電源の効率が下がる?
力率改善と高効率の両立を実現した2つの新制御方式
車載用セカンダリ電源として開発された同期整流降圧DC-DCコンバータ:LDOと同等の部品数と実装面積で、効率と供給電力を大幅にアップ
車載機器におけるセカンダリ電源のメリット
4端子パッケージを採用したSiC MOSFET : SCT3xxx xRシリーズ:4端子パッケージを採用した理由
ドライバーソース端子によりスイッチング損失を約35%削減
小型化、高効率化、EMCに続く重要課題 : 熱設計:技術トレンドの変化によって、熱設計には逆風が吹いている
技術の相互理解のもとに全体で熱設計に取り組むことが重要
DC-DCコンバータの周波数特性を設計段階で最適化:出力の安定性と応答性のチェックには周波数特性を評価する
位相補償の設計方法とシミュレーションの活用
業界トップクラスの低ノイズと低損失を両立した600V耐圧IGBT IPM:IGBT IPMを使うメリットと課題
3つの特徴と独自機能がIGBT IPMの課題を解決
Motor Notes
Techトレンド
車載・産業機器の低消費電力化に貢献するSiCダイオード内蔵IGBT
工場のさらなるスマート化を後押しする1700V SiC-MOSFET内蔵AC-DCコンバータIC
電子機器の一歩進んだ低消費電力化を支える 第5世代プレーナ型ショットキーバリアダイオード
CASE時代の車載システムに安定した電源を提供 独自技術で負荷応答性能を高めたDC-DCコンバータ
Motor Notes
用語集
半導体の仕組み: 半導体の定義や性質から詳しく解説
パスコン(バイパスコンデンサ)とは?役割や最適容量を解説
半導体ウエハ技術の進化
モーターの構造とは?|回転する原理や仕組み、広く利用される理由を解説
半導体製造に使われる材料
伝導ノイズとは? 種類と対策を初心者向けに解説
Tjmaxとは? 熱抵抗と熱設計
パワーMOSFETとDMOSの関係性を解説
リンギングとは? スイッチング電源で起こる問題とその対策
昇圧型DC-DCコンバータの動作原理
24V→12Vに電圧を変換する? DC-DCコンバーターの仕組みを知ろう
Motor Notes
新着記事
「実験キットで学ぶ 電源・アナログ回路入門」ハンズオンWebセミナー ~ロームの若手エンジニアによる受講レポート~
2024/07/04
アプリケーションの電源設計のヒントを、エンジニア同士で語り合う
2024/04/05
ロームでは、技術者向けのセミナーを定期的に開催しています。ご興味をお持ちの方はぜひご参加ください。
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