要因② 銅箔厚み
大電流を流す、放熱性を良くするなどプリント基板の銅箔を厚くする必要性がある場合もありますが、銅箔が厚くなるにつれて銅材料の抵抗温度係数も上乗せされてしまうため、ランドの抵抗温度係数への影響が大きくなります。
10mΩ以下の超低抵抗のシャント抵抗器では銅材料の抵抗値の占める割合が大きくなるため抵抗温度係数への影響を考慮する必要があります。
下記に PSR100/0.3mΩを例として、プリント基板銅箔の厚さと抵抗温度係数の関係を示します。
銅箔の厚さによって抵抗温度係数が変化していることが分かります。
