MEMS関連用語

MEMSに関連する用語について簡単に説明します。

用語	説明
MEMS	Micro Electro Mechanical Systemsの略語。微小な立体構造（3次元構造）を持ち、様々な入力・出力信号を扱うデバイス、システムの総称。
等方性エッチング	ラジカルによる深さ方向・横方向に進行するエッチング
異方性エッチング	イオンによる深さ方向に進行するエッチング
ボッシュプロセス	Si深堀エッチングの主要技術。等方性エッチングと異方性エッチングを組み合わせた技術
スキャロップ	ボッシュプロセスにより形成される側壁の凹凸形状
SOIウェハ	Silicon On Insulatorの略語。酸化膜上にシリコン単結晶層を形成したシリコンウェハ。
TAIKO研削	ウェハを研削する際に、最外周のエッジを残し、その内側のみを研削する技術＊”TAIKO”は、株式会社ディスコの商標です
サポートウェハ	薄ウェハのハンドリングやプロセスのために支持用として用いるウェハ
ウェハ貼り合わせ	薄ウェハのハンドリングやプロセスのために支持用基板（サポートウェハ）を貼り合わせる
ウェハ接合	封止などを目的としたウェハ同士の接合
ALD（原子層堆積）	原子一層ずつをステップで積み重ねる成膜方式。

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