回路設計の道しるべ
デバイスを学ぶ
基礎編
設計編
- 絶縁型フライバックコンバータの基本とは
- 絶縁型フライバックコンバータの基本：フライバックコンバータの特徴とは
- 絶縁型フライバックコンバータの基本：スイッチングAC-DC変換とは
- 絶縁型フライバックコンバータの基本：フライバックコンバータの動作とスナバ
- 設計手順
- 絶縁型フライバックコンバータの基本：不連続モードと連続モードとは
- 電源仕様の決定
- 設計に使うICの選択
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：トランス設計（構造設計）－その1
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：トランス設計（数値算出）
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：トランス設計（構造設計）－その2
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：主要部品の選定－MOSFET関連 その1
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：主要部品の選定－MOSFET関連 その2
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：主要部品の選定－CINとスナバ
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：主要部品の選定－出力整流器とCout
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：主要部品の選定－ICのVCC関連
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：主要部品の選定－ICの設定、その他
- 絶縁型フライバックコンバータ回路設計：EMI対策および出力ノイズ対策
- 基板レイアウト例
- AC-DC PWM方式フライバックコンバータ設計手法 ーまとめー
- 設計手順
- 設計に使うIC
- 電源仕様と置き換え回路
- 同期整流回路部：同期整流用MOSFETの選定
- 同期整流回路部：電源ICの選択
- 同期整流回路部：周辺回路部品の選定－DRAIN端子のD1、R1、R2
- 同期整流回路部：周辺回路部品の選定－MAX_TON端子のC1とR3、およびVCC端子
- シャントレギュレータ回路部：周辺回路部品の選定
- トラブルシューティング①：二次側MOSFETがすぐにOFFしてしまう場合
- トラブルシューティング ②：軽負荷時に二次側MOSFETが共振動作によりONしてしまう場合
- トラブルシューティング ③：サージの影響を受けVDS2が二次側MOSFETのVDS耐圧以上になる場合
- ダイオード整流と同期整流の効率比較
- 実装基板レイアウトに関する注意点
- AC-DCコンバータの効率を向上する二次側同期整流回路の設計 ーまとめー
- 設計に使う電源IC：SiC-MOSFET用に最適化
- 設計事例回路
- トランスT1の設計 その1
- トランスT1の設計 その2
- 主要部品選定：MOSFET Q1
- 主要部品選定：入力コンデンサおよびバランス抵抗
- 主要部品選定：過負荷保護ポイントの切り替え設定抵抗
- 主要部品選定：電源ICのVCC関連部品
- 主要部品選定：電源ICのBO（ブラウンアウト）ピン関連部品
- 主要部品選定：スナバ回路関連部品
- 主要部品選定：MOSFETゲートドライブ調整回路
- 主要部品選定：出力整流ダイオード
- 主要部品選定：出力コンデンサ、出力設定および制御部品
- 主要部品選定：電流検出抵抗および各検出用端子関連部品
- 主要部品選定：EMIおよび出力ノイズ対策部品
- 基板レイアウト例
- 事例回路と部品リスト
- 評価結果：効率とスイッチング波形
- SiC-MOSFETを使った絶縁型擬似共振コンバータの設計事例 ーまとめー