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リニアレギュレータの熱シミュレーション 熱シミュレーションモデルの基板条件

2022.09.27

この記事のポイント

・ROHM Solution Simulator（RSS）を使ったリニアレギュレータの熱シミュレーション用回路が用意されている。

・本章では、リニアレギュレータの熱シミュレーションにおける、熱シミュレーションモデル基板条件（BD4xxMxEFJシリーズ）を紹介する。

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熱シミュレーションモデルの基板条件

最後の「熱シミュレーションモデルの基板条件」について説明します。

熱シミュレーションモデル基板条件

BD4xxMxEFJ、BD4xxMxFP、BD4xxMxFP2シリーズは、各々基板仕様が異なりますので、次の「関連文書へのリンク」に記載されているアプリケーションノートを参照してください。

1層（1s）

JEDEC規格　JESD51-3準拠している１層基板について、下に概要を示します。

ROHM Solution Simulator（RSS）を使ったシミュレーション。リニアレギュレータの熱シミュレーション：Top layer Trace

1層PCB仕様
項目 値
基板厚み 1.57mm
基板外形寸法 76.2mm × 114.3mm
基板材質 FR-4
トレース厚（仕上がり厚） 70um（2 oz）
引き出し線幅 0.254mm
銅箔範囲 Footprint、100mm2、600mm2、1200mm2

ROHM Solution Simulator（RSS）を使ったシミュレーション。リニアレギュレータの熱シミュレーション：Footprint寸法、１層基板断面図

２層（2s）

JEDEC規格　JESD51-5、JESD51-7準拠している２層基板について、下に概要を示します。

ROHM Solution Simulator（RSS）を使ったシミュレーション。リニアレギュレータの熱シミュレーション：Top Layer Trace、Bottom layer Trace

２層PCB仕様
項目 値
基板厚み 1.60mm
基板外形寸法 76.2mm × 114.3mm
基板材質 FR-4
トレース厚
（仕上がり厚）		 Top
Bottom
70um（2 oz）
70um（2 oz）
引き出し線幅 0.254mm
銅箔範囲　 Top
Bottom
Footprint
100mm2、300mm2、600mm2、1200mm2、2000mm2、5500mm2

ROHM Solution Simulator（RSS）を使ったシミュレーション。リニアレギュレータの熱シミュレーション：Footprint寸法、２層基板断面図

４層（2s2p）

JEDEC規格　JESD51-5、JESD51-7準拠している４層基板について、下に概要を示します。

ROHM Solution Simulator（RSS）を使ったシミュレーション。リニアレギュレータの熱シミュレーション：Top Layer Trace、Middle 1 Layer Trace、Middle 2 Layer Trace、Bottom Layer Trace

４層PCB仕様
項目 値
基板厚み 1.60mm
基板外形寸法 76.2mm × 114.3mm
基板材質 FR-4
トレース厚
（仕上がり厚）		 Top
Middle 1
Middle 2
Bottom
70um（2 oz）
35um（1 oz）
35um（1 oz）
70um（2 oz）
引き出し線幅 0.254mm
銅箔範囲 Top
Middle 1
Middle 2
Bottom
Footprint
5505mm2（74.2mm × 74.2mm）
5505mm2（74.2mm × 74.2mm）
5505mm2（74.2mm × 74.2mm）

ROHM Solution Simulator（RSS）を使ったシミュレーション。リニアレギュレータの熱シミュレーション：Footprint寸法、４層基板断面図

関連文書へのリンク

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