回路設計の道しるべ
デバイスを学ぶ
電気回路設計
- 交流回路とは：動作原理や基本的な要素について解説
- 交流回路と複素数の関係
- リアクタンスとは？ 「電気回路の流れにくさ」
- インピーダンスとは？交流回路の解析と設計の基礎
- インピーダンス測定とは：方式の選び方と精度向上のポイント
- インピーダンスマッチングとは？電力伝送と信号反射を防ぐ理由・原理
- 共振回路：共振周波数の計算方法、Q値の求め方を解説
- RLC回路とは？直列・並列配置それぞれの特徴も解説
- 交流電力の三要素を解説 | 有効・無効・皮相電力とは？
- 力率とは？：計算と効率改善
- PFC(力率改善)とは－原理と回路:シングル/インタリーブ、BCM/CCM
- 臨界モード（BCM）PFC：ダイオードによる効率向上の例
- 電流連続モード（CCM）PFC：ダイオードによる効率向上の例
- LED照明回路 : MOSFETによる効率向上とノイズ低減の例
- エアコン用PFC回路 : MOSFETとダイオードによる効率向上の例
熱設計
- 技術トレンドの変化と熱設計
- 熱設計の相互理解
- 熱抵抗と放熱の基本：熱抵抗とは
- 熱抵抗と放熱の基本：伝熱と放熱経路
- 熱抵抗と放熱の基本：伝導における熱抵抗
- 熱抵抗と放熱の基本：対流における熱抵抗
- 熱抵抗と放熱の基本：放射における熱抵抗
- 熱抵抗データ：JEDEC規格および熱抵抗測定環境と基板
- 熱抵抗データ：実際のデータ例
- 熱抵抗データ：熱抵抗、熱特性パラメータの定義
- 熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その１－
- 熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その2－
- TJの見積もり：基本計算式
- TJの見積もり：θJAを使った計算例
- TJの見積もり：ΨJTを使った計算例
- TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例
- 表面実装における放熱面積の見積もりと注意点
- 表面温度測定：熱電対の種類
- 表面温度測定：熱電対の固定方法
- 表面温度測定：熱電対の取り付け位置
- 表面温度測定：熱電対の先端の処理
- 表面温度測定：熱電対の影響
- まとめ
ノイズ
シミュレーション
- SPICEシミュレータとSPICEモデル
- SPICEとは
- SPICEシミュレーションの種類：DC解析、AC解析、過渡解析
- SPICEシミュレーションの種類：モンテカルロ
- SPICEシミュレーションの収束性と安定性
- SPICEモデルの種類
- SPICEデバイスモデル：ダイオードの例 その1
- SPICEデバイスモデル：ダイオードの例 その2
- SPICEサブサーキットモデル：MOSFETの例 その1
- SPICEサブサーキットモデル：MOSFETの例 その2
- SPICEサブサーキットモデル：数式を用いたモデル
- サーマルモデル（Thermal Model）とは
- サーマルダイナミックモデル（Thermal Dynamic Model）とは
- 電子回路シミュレーションの基礎 ーまとめー
- ROHM Solution Simulatorのアクセス方法
- ROHM Solution Simulatorを使ってみる その1
- ROHM Solution Simulatorを使ってみる その2
- ROHM Solution Simulatorシミュレーション回路の起動
- ROHM Solution Simulatorツールバーの機能と基本操作
- ROHM Solution Simulatorのユーザインタフェース
- シミュレーションの実行
- シミュレーション結果の表示方法
- シミュレーション結果表示ツール : Wavebox
- シミュレーション結果表示ツール : Waveform Viewer
- シミュレーションのカスタマイズ
- PartQuest™ Explorerへの回路データのエクスポート
- 評価サンプルの購入