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2017.09.27

実使用温度でディレーティングしたSOA内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの④使用雰囲気温度でディレーティングしたSOA内で...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tj; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 接合温度

2017.10.30

平均消費電力が定格電力内であることの確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの「⑥平均消費電力が定格電力内であることの確認」、...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tj; スイッチング動作; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 平均消費電力; 接合温度; 連続パルス

2017.11.29

チップ温度の確認

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートにはないのですが、以下の箇条書きの⑦、「チップ温度...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2017.12.26

実動作におけるトランジスタの適性確認　ーまとめー

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明してきました。今回は最後にまとめを行います。右のフローチャートおよび下の箇条書きに従って、選択したト...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2018.04.10

パッケージ選定時の熱計算例 1

前回までは損失箇所を理解し、その損失を計算で求める方法を説明してきました。今回から、求めた損失から熱計算を行い、実使用条件で最大定格内にあるか否か、そして対処方法などを解説したいと思います。元々、損失...

キーワード：: DC/DCコンバータ損失; Ta; Tj; ジャンクション温度; 効率カーブ; 効率グラフ; 効率曲線; 同期整流降圧コンバータ損失; 周囲温度; 接合部温度; 損失低減; 損失計算; 熱抵抗; 熱計算; 熱設計; 許容損失; 雰囲気温度; 電源損失

2018.05.15

パッケージ選定時の熱計算例 2

今回は、前回の「パッケージ選定時の熱計算例 1」に続く「熱計算例 2」として、使いたいパッケージを使うための対応策を検討します。パッケージ選定時の熱計算例 2 最初に確認のため、前回の損失の計算およ...

キーワード：: DC/DCコンバータ損失; Ta; Tj; ジャンクション温度; 効率カーブ; 効率グラフ; 効率曲線; 同期整流降圧コンバータ損失; 周囲温度; 接合部温度; 損失低減; 損失計算; 熱抵抗; 熱計算; 熱設計; 許容損失; 雰囲気温度; 電源損失

2018.07.31

損失要因

今回は、動作条件と損失増加の関係について検討します。損失要因損失が電源回路の様々な場所で発生することを説明してきましたが、動作条件によって全体的な損失を構成する特定の部位での損失が大きくなります...

2020.03.17

MOSFETの熱抵抗と許容損失：裏面放熱が可能なパッケージ

熱計算は回路設計時の必須事項ですが、特に大電力を扱うパワーデバイスに関しては、動作寿命はもちろん安全性の面からも非常に重要になります。今回から2回にわたり、MOSFETの許容損失と熱抵抗についての説明...

キーワード：: MOSFET熱抵抗; MOSFET熱計算; MOSFET許容損失; Ta; Tj; ジャンクション温度; パッケージ熱抵抗; 周囲温度; 接合温度; 絶対最大定格

2021.08.17

TJの見積もり：基本計算式

ここまでは、熱抵抗データの理解のために、TJの見積もり計算を行う際にθJAとΨJTをどのように使うか、どのように使えるか、そしてΨJTの特性とTJの見積もりにおけるθJAとΨJTの有効性について説明し...

2021.09.28

TJの見積もり：θJAを使った計算例

前回、TJの見積もりに関してθJAとΨJTを用いた基本計算式を示しました。今回は、例題を使ってθJAを使ったTJの見積もり計算例を示します。 θJAを使ったTJの見積もり計算例例として、LDOリニア...

2021.10.12

TJの見積もり：ΨJTを使った計算例

前回、θJAを用いたTJの見積もり計算例を示しました。今回は、ΨJTを使ったTJの見積もり計算例を示します。例題のICは前回同様のLDOリニアレギュレータBD450M2EFJ-Cを用います。 ΨJTを...

2021.11.16

TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例

ここまでは、消費電力が一定の場合のTJを見積もる計算例を示してきましたが、過渡的に消費電力が増加する条件での計算方法と例を示します。過渡変動の例 ICの例として、今までと同様のLDOリニアレギュ...

2021.12.21

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

ここまで熱抵抗や熱特性パラメータを使ってTJを見積もる方法を説明してきました。今回は表面実装においてTJ maxをキープするための放熱面積を見積もる方法とともに、熱に関連する部品レイアウトの注意点を説...

2022.01.25

表面温度測定：熱電対の種類

「TJの見積もり：ΨJTを使った計算例」の記事にあるように、ΨJTを使用したTJの見積もりにはTTが必要です。TTを得るには、個々の半導体部品のパッケージ上面中心温度を測定する必要があります。電...

2022.01.25

表面温度測定：熱電対の固定方法

表面温度の測定では、熱電対の固定方法や素線の取り回しが測定結果に影響を及ぼします。熱電対の固定方法による影響を最小限にすることが重要です。熱電対の固定方法：貼り付け方法熱電対の先端（接合部）をIC...

キーワード：: JEDEC JESD51; JEDEC規格; Ta; Tjmax; TT; θja; ΨJT; ジャンクション温度; パッケージ上面中心温度; 周囲温度; 接合温度; 放熱; 熱対策; 熱抵抗; 熱抵抗データ; 熱抵抗パラメータ; 熱見積; 熱計算; 熱設計; 熱設計基準; 熱設計最適化; 熱設計評価; 熱電対; 熱電対PIテープ; 熱電対エポキシ接着剤; 熱電対タイプ; 熱電対ポリイミドテープ; 熱電対素線取り回し; 発熱密度; 設計品質; 雰囲気温度

2022.01.25

キーワード：Ta

実使用温度でディレーティングしたSOA内であることの確認

平均消費電力が定格電力内であることの確認

チップ温度の確認

実動作におけるトランジスタの適性確認　ーまとめー

パッケージ選定時の熱計算例 1

パッケージ選定時の熱計算例 2

損失要因

MOSFETの熱抵抗と許容損失：裏面放熱が可能なパッケージ

TJの見積もり：基本計算式

TJの見積もり：θJAを使った計算例

TJの見積もり：ΨJTを使った計算例

TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例

表面実装における放熱面積の見積もりと注意点

表面温度測定：熱電対の種類

表面温度測定：熱電対の固定方法

表面温度測定：熱電対の取り付け位置

表面温度測定：熱電対の先端の処理

表面温度測定：熱電対の影響