Ta ｜電源設計の技術情報サイトのTechWeb

2017.09.27

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの④使用雰囲気温度でディレーティングしたSOA内で...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tj; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 接合温度

2017.10.30

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートの「⑥平均消費電力が定格電力内であることの確認」、...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tj; スイッチング動作; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; 安全動作領域; 平均消費電力; 接合温度; 連続パルス

2017.11.29

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明しています。今回は、右のフローチャートにはないのですが、以下の箇条書きの⑦、「チップ温度...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2017.12.26

この章では、実動作において選択したトランジスタが適切であるか否かの判断のための方法と手順を説明してきました。今回は最後にまとめを行います。右のフローチャートおよび下の箇条書きに従って、選択したト...

キーワード：: IGBT; MOSFET; R6020EN; SiC-MOSFET; SJ-MOSFET; SOA; Ta; Tc; Tj; θca; θja; θjc; ケース温度; スーパージャンクションMOSFET; チップ温度; ディレーティング; パッケージ温度; ヒートシンク; 安全動作領域; 接合温度; 放熱器; 放熱板; 消費電力; 熱抵抗; 熱計算

2018.04.10

前回までは損失箇所を理解し、その損失を計算で求める方法を説明してきました。今回から、求めた損失から熱計算を行い、実使用条件で最大定格内にあるか否か、そして対処方法などを解説したいと思います。元々、損失...

キーワード：: DC/DCコンバータ損失; Ta; Tj; ジャンクション温度; 効率カーブ; 効率グラフ; 効率曲線; 同期整流降圧コンバータ損失; 周囲温度; 接合部温度; 損失低減; 損失計算; 熱抵抗; 熱計算; 熱設計; 許容損失; 雰囲気温度; 電源損失

2018.05.15

今回は、前回の「パッケージ選定時の熱計算例 1」に続く「熱計算例 2」として、使いたいパッケージを使うための対応策を検討します。パッケージ選定時の熱計算例 2 最初に確認のため、前回の損失の計算およ...

キーワード：: DC/DCコンバータ損失; Ta; Tj; ジャンクション温度; 効率カーブ; 効率グラフ; 効率曲線; 同期整流降圧コンバータ損失; 周囲温度; 接合部温度; 損失低減; 損失計算; 熱抵抗; 熱計算; 熱設計; 許容損失; 雰囲気温度; 電源損失

2018.07.31

今回は、動作条件と損失増加の関係について検討します。損失要因損失が電源回路の様々な場所で発生することを説明してきましたが、動作条件によって全体的な損失を構成する特定の部位での損失が大きくなります...

2020.03.17

熱計算は回路設計時の必須事項ですが、特に大電力を扱うパワーデバイスに関しては、動作寿命はもちろん安全性の面からも非常に重要になります。今回から2回にわたり、MOSFETの許容損失と熱抵抗についての説明...

キーワード：: MOSFET熱抵抗; MOSFET熱計算; MOSFET許容損失; Ta; Tj; ジャンクション温度; パッケージ熱抵抗; 周囲温度; 接合温度; 絶対最大定格

2021.08.17

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