基板層数と熱抵抗

2022.07.12

この記事のポイント

・基板層数と熱抵抗の関係においては、層数の多い方が熱抵抗は低くなる。

・viaによる熱抵抗低減効果は高く、基板の層数を増やすよりviaを設ける方が効果的。

以下の図は、基板の層数と熱抵抗の関係をシミュレーションしたデータです。また、実装条件としてviaありとviaなしの場合をシミュレーションしています。

基板層数と熱抵抗の関係においては、層数が多い方が熱抵抗は低くなることがわかります。また、viaの有無の比較からは、viaの効果が高いことがわかり、熱抵抗を下げるには、基板の層数を増やすよりviaを設ける方が効果的なこともわかります。

基板層数と熱抵抗の関係のシミュレーションデータ。実装条件としてviaありとviaなしの場合

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