熱設計｜
銅箔厚の影響
2022.07.12
この記事のポイント
・熱抵抗は多層基板になるほど銅箔厚の影響を大きく受ける。
熱抵抗は実装基板パターン配線の銅箔の厚さに影響を受けます。下図は、層数の違う基板における銅箔厚と熱抵抗の関係に関するシミュレーション結果です。この結果は、熱抵抗は多層基板になるほど銅箔厚の影響を大きく受けることを示しています。銅箔厚の検討にはパラメータとして基板層数を含める必要があります。
【資料ダウンロード】 電⼦機器における半導体部品の熱設計
電子機器の設計では近年熱対策が注目され、熱設計が新たな課題になっています。熱は以前から重要検討事項ですが、近年は電子機器に対する要求が変化しており、従来の熱対策を見直す必要が出てきました。このハンドブックでは、基本的に電子機器で使われるICやトランジスタなどを前提にした熱設計に関して解説します。
熱設計
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熱設計とは
- 技術トレンドの変化と熱設計
- 熱設計の相互理解
- 熱抵抗と放熱の基本：熱抵抗とは
- 熱抵抗と放熱の基本：伝熱と放熱経路
- 熱抵抗と放熱の基本：伝導における熱抵抗
- 熱抵抗と放熱の基本：対流における熱抵抗
- 熱抵抗と放熱の基本：放射における熱抵抗
- 熱抵抗データ：JEDEC規格および熱抵抗測定環境と基板
- 熱抵抗データ：実際のデータ例
- 熱抵抗データ：熱抵抗、熱特性パラメータの定義
- 熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その１－
- 熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その2－
- TJの見積もり：基本計算式
- TJの見積もり：θJAを使った計算例
- TJの見積もり：ΨJTを使った計算例
- TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例
- 表面実装における放熱面積の見積もりと注意点
- 表面温度測定：熱電対の種類
- 表面温度測定：熱電対の固定方法
- 表面温度測定：熱電対の取り付け位置
- 表面温度測定：熱電対の先端の処理
- 表面温度測定：熱電対の影響
- まとめ
- 熱設計ワンポイント集