手はんだ実装に注意

熱抵抗の評価などでICを評価基板に実装する際に、表面実装パッケージ品をヒートガンやホットプレートを使用して手はんだで実装するケースがあるかもしれません。手はんだの場合、特に面積のあるパッケージ裏面の露出パッドの全体にはんだが行きわたらず、はんだぬれ性不足が生じる可能性があります。パッケージ裏面の露出パッドはICチップがマウントされており、重要な放熱部分です。実装基板にはんだを介して適正に実装されないと意図した放熱が行われない、つまり熱抵抗が高くなってしまいます。

下図は、手はんだ実装とリフロー実装のはんだぬれ性示すX線画像と、熱抵抗を示す構造関数のグラフです。X線画像が示すように、手はんだ実装では裏面露出パッドのはんだぬれ性が十分ではなく、結果として熱抵抗が高くなっています。熱に関する評価が必要な場合、表面実装品はリフロー実装することが基本になります。