表面温度測定：熱電対の固定方法

表面温度の測定では、熱電対の固定方法や素線の取り回しが測定結果に影響を及ぼします。熱電対の固定方法による影響を最小限にすることが重要です。

熱電対の固定方法：貼り付け方法

熱電対の先端（接合部）をICなどのパッケージに固定する方法は、①ポリイミド（PI）テープなどを使用、②エポキシ接着剤を使用する方法があります。JEDECではエポキシ接着剤を使用する方法を推奨しています。

それぞれの特徴は以下の通りです。

熱電対の固定方法：素線の取り回し

熱電対先端（接合部）の貼り付け方法以外に、素線の取り回しも測定結果に影響を及ぼします。素線はパッケージ本体に沿ってPCBまで配線する必要があります。これにより、ワイヤからの放熱による熱電対接合部の温度低下を軽減する効果があります。これはJEDEC Standardにも配線のテクニックとして記載されています。つまり、熱電対による放熱をいかに最小限にするかが、正しい表面温度を測定するカギとなります。