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セミナー開催レポート アプリケーションの電源設計のヒントを、エンジニア同士で語り合う

2024.04.05

①半日コースの対面式セミナーを実施

2024年3月8日、電源設計でお悩みのエンジニアに向けた自社開催の「電源セミナー in 新横浜」を、ローム新横浜駅前ビルで開催しました。半導体デバイスの開発に携わるロームのエンジニアが講師となり、アプリケーションの電源設計のヒントになるポイントを解説するセミナーで、たくさんのお申込みをいただいたなかから42名にご参加いただきました。

同セミナーでは、電源回路を設計するにあたって必要不可欠なDC-DCコンバータの基礎知識や、熱・ノイズを考慮した設計などをテーマに取り上げました。コロナ禍以後、今回で3回目となる対面式での実施で、セミナー後には懇親会も開催し、参加者からの質問にロームのエンジニアが答えました。当日は、会場内の展示スペースも開放し、休憩時間中には関心を持った参加者が多く訪れました。

42名が参加した「電源セミナー in 新横浜」

▲42名が参加した「電源セミナー in 新横浜」

②3つのアプローチから電源設計を解説

セミナーは3部構成で実施しました。第1部のテーマは「熱設計」で、セット設計で重要なポイントとなる半導体デバイスの熱設計において、軸となる考え方を分かりやすく解説したほか、降圧DC-DCコンバータを例に、各種データからの熱設計に必要な情報を算出する手法を実践しました。講師は、日頃から顧客の回路設計のニーズに寄り添い商品提案を行う、ロームのアプリケーションエンジニアが務めました。

産業機器や民生機器アプリケーションの開発現場では、小型化を背景に基板の縮小化やデバイスの有効放熱範囲が減少するなどの理由から、最終製品の熱設計も難しさを増しています。講師は、「ロームでは、熱設計に関連するアプリケーションノートを各種揃えており、今回のセミナーの内容と合わせてご覧いただくことで、お客様の製品設計に生かしていただけたら」とも話していました。

第2部の主題は「DC-DCコンバータの定数設計の基礎」でした。セミナーでは初めに、定数設計の第一歩となる電源IC選定について、DC-DCコンバータの動作原理をベースに効率やノイズ、設計の容易さなどを考慮した考え方を紹介しました。そして、仮で設定した要求仕様に基づき、回路の定数設計を実践しました。周辺部品を選定する際の重要なポイントについて、順を追って説明しました。

講師は、電源の定数設計について「1回つまずくとすべてやり直しになってしまうケースが多い」と難しさを明かします。「設計に重要なポイントをお伝えすることで、お客様の無駄を省き、設計のスピードアップにもつながります。今回のセミナーを通じて出戻りのない設計をサポートできればと思っています」と思いを訴えました。

対面式セミナーとあって講師と参加者がコミュニケーションをとる場面も

▲対面式セミナーとあって講師と参加者がコミュニケーションをとる場面も 

③実践を学び理論的に理解深めて

第3部のテーマは「DC-DCコンバータ設計におけるノイズの基礎」で、電源回路設計時のノイズ対策について、この分野のスペシャリストが解説しました。EMCやスペクトラム分析の基礎知識を確認したのち、スイッチングデバイスでノイズが発生する原理を分かりやすく説明しました。そして、これを元に、PCBレイアウトや周辺部品による対策手法についても詳説しました。スペクトラム分析のグラフ波形などを使いながら、実践的かつ具体的な対策方法を説明しました。

今回のセミナーは、電源設計のプロフェッショナルの方から、これから技術を身に付けたいと考える初心者エンジニアの方まで、幅広いレベルの方が参加していました。講師を務めたエンジニアは「これまで、なんとなく経験則で電源設計をやってきたエンジニアの皆さんに理論的な考え方をお伝えすることで、理解を深めてもらい、レベルを高めていただきたい」と話していました。

④参加者の議論に花咲く懇親会

今回のセミナーは対面式で開催したこともあり、終了後には参加者とエンジニア同士の交流を目的とした懇親会も開催しました。懇親会場には、電源設計に関連するDC-DCコンバータやLDOなどの新製品について紹介するパネルを交えながら、ロームの講師とエンジニア13名を含めて約50名で交流しました。参加者から寄せられた講演内容や各種製品への疑問についてお答えするなどして会場は盛り上がりを見せました。

懇親会では参加者とロームのエンジニアの“電源談義”に花が咲いた

▲懇親会では参加者とロームのエンジニアの“電源談義”に花が咲いた

セミナーに関する感想も多く聞かれました。電源設計に携わり始めたばかりだという20代の参加者からは、「スッと入ってくる内容で分かりやすかった」との感想が寄せられました。また、別の参加者からも「全体のレベル感がちょうど良かった」といったご意見もありました。

「電源設計に仕事の幅を広げたくて参加した」という基板設計をする参加者からは「熱設計のセミナーは、内容を聞いていてさらに踏み込んで知りたくなった。さらに上級レベルのセミナーがあれば参加したい」と今後の展開への期待の声があがりました。

ロームでは、今後も車載、産業機器などのアプリケーション設計のうえで、半導体を効果的に使用するのに役立つ情報を提供できるよう、エンジニア向けの対面式セミナーを開催していく計画です。次回の開催は8月頃で、詳細は決まり次第こちら(セミナー情報 | ローム株式会社 – ROHM Semiconductor)へアップしますので、年間30回以上開催しているWebセミナーと併せて、ご確認ください。

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