表面温度測定：熱電対の取り付け位置

正確なT_Tを測るためには熱電対の取り付け位置も重要です。

熱電対の取り付け位置

T_Tはパッケージ上面中心温度と定義されているため、熱電対を取り付ける位置はパッケージ上面中心を割り出して、正確にその位置に熱電対の先端（接合部）を取り付ける必要があります。実際に取り付け位置が異なるとT_Tは変わってきます。下図はパッケージ表面の温度分布をシミュレーションした結果です。パッケージ封止樹脂の熱伝導率は0.3～1W/mk程度あるので、ミリメートル単位のズレでも温度差が発生します。表に、画像にプロットしたA～E点の温度を示します。