基板層数と熱抵抗

2022.07.12

この記事のポイント

・基板層数と熱抵抗の関係においては、層数の多い方が熱抵抗は低くなる。

・viaによる熱抵抗低減効果は高く、基板の層数を増やすよりviaを設ける方が効果的。

以下の図は、基板の層数と熱抵抗の関係をシミュレーションしたデータです。また、実装条件としてviaありとviaなしの場合をシミュレーションしています。

基板層数と熱抵抗の関係においては、層数が多い方が熱抵抗は低くなることがわかります。また、viaの有無の比較からは、viaの効果が高いことがわかり、熱抵抗を下げるには、基板の層数を増やすよりviaを設ける方が効果的なこともわかります。

基板層数と熱抵抗の関係のシミュレーションデータ。実装条件としてviaありとviaなしの場合

【資料ダウンロード】電⼦機器における半導体部品の熱設計

電子機器の設計では近年熱対策が注目され、熱設計が新たな課題になっています。熱は以前から重要検討事項ですが、近年は電子機器に対する要求が変化しており、従来の熱対策を見直す必要が出てきました。このハンドブックでは、基本的に電子機器で使われるICやトランジスタなどを前提にした熱設計に関して解説します。