Viaは発熱源に近づける

2022.07.12

この記事のポイント

・viaは発熱源になるべく近い位置に設置するのが最も効果的。

・viaを直下ではなく周囲に設置すると放熱ルートに横（水平）の経路が追加され熱抵抗が上がる。

熱抵抗を下げる（放熱）のために、viaを利用するのはよく知られている手法です。viaは設置する場所によってその効果が変わります。viaは発熱源になるべく近い位置に設置するのが最も効果的です。

以下の図は、viaを裏面露出パッドの直下に設置した場合（左側）と周囲に配置した場合（右側）の熱シミュレーションデータです。viaを直下ではなく周囲に設置すると放熱ルートに横（水平）の経路が追加され、結果として熱抵抗が上がってしまいます。

【資料ダウンロード】電⼦機器における半導体部品の熱設計

電子機器の設計では近年熱対策が注目され、熱設計が新たな課題になっています。熱は以前から重要検討事項ですが、近年は電子機器に対する要求が変化しており、従来の熱対策を見直す必要が出てきました。このハンドブックでは、基本的に電子機器で使われるICやトランジスタなどを前提にした熱設計に関して解説します。

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