熱設計｜
実装位置の影響
2022.07.12
この記事のポイント
・熱抵抗は基板層数が同じでもICの実装位置によって違いがでる。
・基板端に実装した場合は、実質的に有効な放熱領域が少なくなる。
熱抵抗は基板層数が同じでもICの実装位置によって違ってきます。以下は、ICを基板中央に実装した場合と、基板の端に実装した場合の熱シミュレーションデータです。基板端に実装した場合は、実質的に有効な放熱領域が少なくなると考えることができます。
【資料ダウンロード】 電⼦機器における半導体部品の熱設計
電子機器の設計では近年熱対策が注目され、熱設計が新たな課題になっています。熱は以前から重要検討事項ですが、近年は電子機器に対する要求が変化しており、従来の熱対策を見直す必要が出てきました。このハンドブックでは、基本的に電子機器で使われるICやトランジスタなどを前提にした熱設計に関して解説します。
熱設計
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熱設計とは
- 技術トレンドの変化と熱設計
- 熱設計の相互理解
- 熱抵抗と放熱の基本：熱抵抗とは
- 熱抵抗と放熱の基本：伝熱と放熱経路
- 熱抵抗と放熱の基本：伝導における熱抵抗
- 熱抵抗と放熱の基本：対流における熱抵抗
- 熱抵抗と放熱の基本：放射における熱抵抗
- 熱抵抗データ：JEDEC規格および熱抵抗測定環境と基板
- 熱抵抗データ：実際のデータ例
- 熱抵抗データ：熱抵抗、熱特性パラメータの定義
- 熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その１－
- 熱抵抗データ：TJの見積もりにおけるθJAとΨJT －その2－
- TJの見積もり：基本計算式
- TJの見積もり：θJAを使った計算例
- TJの見積もり：ΨJTを使った計算例
- TJの見積もり：過渡熱抵抗を使った計算例
- 表面実装における放熱面積の見積もりと注意点
- 表面温度測定：熱電対の種類
- 表面温度測定：熱電対の固定方法
- 表面温度測定：熱電対の取り付け位置
- 表面温度測定：熱電対の先端の処理
- 表面温度測定：熱電対の影響
- まとめ
- 熱設計ワンポイント集