熱設計

表面温度測定:熱電対の影響

2022.01.25

この記事のポイント

・熱電対の放熱による影響は、表面温度を測定する部品のパッケージが小さいほど大きく出るので注意が必要。

パッケージの表面温度測定において、熱電対による放熱を最小限にする必要があることは都度述べてきました。今回は実際にどれほどの影響があるのか、実験の結果を例として示します。

熱電対の影響

以下の表は、0.8×1.6×0.6t mmという非常に小さなパッケージと6.5×9.5×2.5t mmの2種類のパッケージの半導体部品に対して、Φ 0.1mmのK型とΦ 0.3mmのT型の熱電対を使って温度測定を行い、熱抵抗θJAを求めた結果です。基板は1層と4層の2種類を用いています。

比較対象を熱電対の径の違いとした場合、線径が太い熱電対で測定したほうは熱抵抗が小さい、つまり線径の太いほうは放熱が大きいため、結果として熱抵抗が小さく測定されることがわかります。

また、その傾向はパッケージが小さいほうが顕著で、影響の度合いが大きいことがわかります。したがって、測定対象のパッケージが小さい場合は特に注意が必要で、熱電対による放熱の影響を最小限にすることが非常に重要になってきます。

※基板はJEDEC基板サイズ114.2×76.3×1.6t(mm)

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