熱設計

表面温度測定:熱電対の固定方法

2022.01.25

この記事のポイント

・熱電対の先端(接合部)をICなどのパッケージに固定する方法は、①ポリイミド(PI)テープなどを使用、②エポキシ接着剤を使用する方法がある。

・JEDECではエポキシ接着剤を使用する方法を推奨している。

・熱電対先端の貼り付け方法以外に、素線の取り回しも測定結果に影響を及ぼすので、素線自体を発熱源にはわせる。

表面温度の測定では、熱電対の固定方法や素線の取り回しが測定結果に影響を及ぼします。熱電対の固定方法による影響を最小限にすることが重要です。

熱電対の固定方法:貼り付け方法

熱電対の先端(接合部)をICなどのパッケージに固定する方法は、①ポリイミド(PI)テープなどを使用、②エポキシ接着剤を使用する方法があります。JEDECではエポキシ接着剤を使用する方法を推奨しています。

それぞれの特徴は以下の通りです。

固定方法 メリット デメリット
ポリイミド(PI)テープ
  • ・熱電対の先が直接PKG表面に接触する
  • ・固定が簡単
  • ・取り外しが簡単
  • ・はがれる、浮く可能性あり
  • ・テープ自体の熱伝導率が低い(金属の1/1000程度)ため、大気への対流の妨げになる
エポキシ接着剤
  • ・はがれる可能性が低い(耐温度次第)
  • ・固定する面積が小さく済む
  • ・JEDEC推奨
  • ・熱電対とPKG間に流れ込む
  • ・固定に時間がかかる

熱電対の固定方法:素線の取り回し

熱電対先端(接合部)の貼り付け方法以外に、素線の取り回しも測定結果に影響を及ぼします。素線はパッケージ本体に沿ってPCBまで配線する必要があります。これにより、ワイヤからの放熱による熱電対接合部の温度低下を軽減する効果があります。これはJEDEC Standardにも配線のテクニックとして記載されています。つまり、熱電対による放熱をいかに最小限にするかが、正しい表面温度を測定するカギとなります。

IC表面温度測定時の熱電対素線の取り回しイメージ

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