熱設計｜

実装位置の影響

2022.07.12

この記事のポイント

・熱抵抗は基板層数が同じでもICの実装位置によって違いがでる。

・基板端に実装した場合は、実質的に有効な放熱領域が少なくなる。

熱抵抗は基板層数が同じでもICの実装位置によって違ってきます。以下は、ICを基板中央に実装した場合と、基板の端に実装した場合の熱シミュレーションデータです。基板端に実装した場合は、実質的に有効な放熱領域が少なくなると考えることができます。

ICを基板中央に実装した場合と、基板の端に実装した場合の熱シミュレーションデータ

【資料ダウンロード】 電⼦機器における半導体部品の熱設計

電子機器の設計では近年熱対策が注目され、熱設計が新たな課題になっています。熱は以前から重要検討事項ですが、近年は電子機器に対する要求が変化しており、従来の熱対策を見直す必要が出てきました。このハンドブックでは、基本的に電子機器で使われるICやトランジスタなどを前提にした熱設計に関して解説します。

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